【经验】如何将GR5515工程移植到较低成本的GR5513BENDU/GR5515IENDU上

2023-03-10 世强
GR5515,GR5513,GR5515IENDU,GR5513BEND GR5515,GR5513,GR5515IENDU,GR5513BEND GR5515,GR5513,GR5515IENDU,GR5513BEND GR5515,GR5513,GR5515IENDU,GR5513BEND

在使用汇顶GR5515系列开发产品后，后续在需要节省成本的项目上，可以将型号替换为低成本的GR5513BENDU或者GR5515IENDU，本文将指导如何将汇顶GR5515的工程移植到GR5513上。

1、如果是移植到GR5513BENDU上，需要修改对应工程config目录下的custom_config.h文件，修改CHIP_TYPE这个宏定义，将值改为1。

2、如果是移植到GR5515IENDU上，需要修改对应工程config目录下的custom_config.h文件，修改NVDS_START_ADDR的值，将其改为0x0107F000（因为GR5515IENDU是512KB的flash）。

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产品型号
品类
蓝牙标准
CPU
RAM
Flash
I/O数量
封装
尺寸
工作温度
GR5525RGNI
蓝牙芯片
5.3
Cortex®-M4F
256KB
1MB
50
QFN68
7.0 * 7.0 mm
-40℃~85℃

选型表  -  汇顶科技 立即选型

GR551x Datasheet Brief

型号- GR5515IENDU,GR5515I0ND,GR551X FAMILY,GR551X,GR5515RGBD,GR5513BENDU,GR5515GGBD,GR5515IGND,GR5515I0NDA,GR551X SERIES

数据手册  -  汇顶科技  - Version: 2.2  - 2024-04-09 PDF 英文 下载 查看更多版本

GR551x 简版数据手册

型号- GR5515IENDU,GR5515IGND/GR5515IENDU,GR5513NRND,GR551X,GR5515RGBD,GR5513BENDU,GR5513BEND,GR551X系列,GR5515GGBD,GR5515IGND,GR5515I0NDA

数据手册  -  汇顶科技  - 版本： 2.0  - 2023-01-19 PDF 中文 下载 查看更多版本

GR551x Datasheet

型号- GR5515IENDU,GR551X FAMILY,GR551X,GR5515RGBD,GR5513BENDU,GR5515GGBD,GR5515IGND,GR5515I0NDA,GR551X SERIES

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型号- GR5526VGBI,GR5525RGNI,GR5525,GR5526,GR5526RGNIP,GR5515I0NDA,GR5515IENDU,GR5525IENI,GR5525IGNI,GR5331AENI,GR551X SERIES,GR5331CENI,GR533X SERIES,GR5525 SERIES,GR5526 SERIES,GR5526VGBIP,GR5525I0NI,GR5331,GR5515RGBD,GR533X,GR5515,GR5332CENE,GR5332,GR5515GGBD,GR5332AENE,GR551X,GR5513BENDU,GR5526RGNI,GR5515IGND

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