芯科科技携手Laird Connectivity推出Lyra蓝牙模块扩展EFR32平台
SILICON LABS（亦称“芯科科技”）与Laird Connectivity合作推出了全新的Lyra Series蓝牙SiP模块系列，可兼容Silicon Labs自有的Bluetooth Xpress BGX220和BGM220蓝牙模块产品。在本文中，Laird Connectivity现场应用工程师Florian Baumgartl解释了这款Lyra S新产品是如何将Silicon Labs的卓越硬件与Laird Connectivity的增值软件、模块专业知识和广泛的支持能力结合在一起的。
Lyra系列模块是支持Silicon Labs生态系统的全新解决方案
Laird Connectivity是Silicon Labs无线设计合作伙伴，在无线设计领域拥有40多年经验，包括广泛的射频和硬件设计、软件服务、EMC和射频测试等能力。如果您从事无线领域，您可能已经听说过Laird Connectivity在Wi-Fi、蓝牙、ISM/LPWAN、天线和物联网包装相关的产品。今年早些时候，我们推出了基于Silicon Labs EFR32BG22 SoC的最新产品Lyra系列模块。
该系列由SiP (Lyra S)和PCB (Lyra P)两款模块所构成，Lyra系列代表着与Silicon Labs的可靠合作伙伴关系的开始，以及对Silicon Labs卓越硬件平台的投资。以下内容介绍了Laird Connectivity在Lyra系列中提供的功能，以及在我们的硬件版本上提供的功能，同时说明我们作为一家无线设计公司的能力，还有在从设计、规划、集成、测试到最终上市的每个步骤中为开发者提供的支持。
Laird Connectivity简化无线连接
Laird Connectivity是一家拥有广泛技术和支持服务的全球性公司，其首要目标是为开发者和OEM提供更简单、更有效的无线设计。我们的团队跨越了产品设计和制造路线图的每个阶段：从头开始覆盖硬件和射频设计；从固件到应用程序开发和SaaS的软件开发;专门的EMC测试和RF测试团队，帮助OEM指引无线性能和合规/认证测试；支持世界各地的FAE直接与设备工程师沟通，并在问题出现前预测问题。最后则是提供制造和可用性，以帮助您的设计规模和部署在世界各地。
Lyra系列结合优质硬件与全面的软件和服务
Laird Connectivity的Lyra系列具有EFR32BG22 SoC的所有硬件特性和功能，并与Silicon Labs可用的硬件兼容。Lyra P和Lyra S可说是结合了Silicon Labs硬件、软件和工具产品的所有优势，以及Laird Connectivity的增值应用软件、服务、认证和支持能力。这种无缝的合作关系为客户提供了多种软件开发选项，有助于增进他们在开发低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）产品中的资源和技能。Lyra系列包括小型PCB模块以及超紧凑的SiP包装两种选项，以适应任何主机板的布局。Silicon Labs和Laird Connectivity将共同帮助降低您的总拥有成本、设计复杂性和风险，同时确保您的下一个低功耗蓝牙物联网设计以最快的时间推向市场。
Lyra系列产品特性
· 真正的工业操作范围－经设计且认证的最高工业温度范围-40℃到+105℃。
· 全球认可－包括FCC, ISED, EU, UKCA, MIC, KC和蓝牙SIG批准。
· 支持电池供电物联网的低功耗运行——智能电源方案、深度睡眠模式和低功耗帮助实现可长期运行的物联网解决方案，甚至是仅靠电池的产品。
· EFR32BG22的安全特性－包括安全引导（Secure Boot），ARM TrustZone，硬件加密加速。
· 预认证天线－内部天线经过预先测试和认证，可与Lyra S SIP模块一起使用。
三个软件开发选项助力您的设计旅程
Laird Connectivity目标是为新客户提供Lyra系列（以及EFR32BG22芯片组），并为Silicon Labs模块的现有客户提供支持选项。考虑到这一点，我们为软件开发提供了三种选择，以满足现有的开发，并将我们简单、易于使用的AT命令集引入到新的硬件平台:
· AT命令集－功能齐全且可扩展，经过5年以上的验证，可简单实现所有关键的Wireless Xpress功能。
· Wireless Xpress－该选项为现有的Silicon Labs客户提供了升级路径。安全FOTA-capable固件，针对iOS/Android的Xpress命令API。
· C代码开发－使用Silicon Labs SDK和工具链进行完整的软件开发。通过Simplicity Studio IDE实现Silicon Labs硬件和软件的全部功能。
了解更多关于Lyra系列模块
Lyra系列目前正在开发中，计划于2022年第三季度发布。与此同时，请访问我们的Lyra系列产品页面，以获得关于硬件规格、特性、当前可用的硬件文档等的更多信息。在产品发布之前，访问我们的网站即有机会赢得Lyra系列开发板！Lyra S和Lyra P开发套件是无线设计原型的可靠、灵活的途径。Lyra DVK支持我们的全系列固件开发选项，并展示了Lyra模块的全部功能，降低了设计的复杂性和风险，确保您的低功耗蓝牙物联网设计以最快的时间推向市场。
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本文由犀牛先生转载自Silicon Labs，原文标题为:合作案例－携手Laird Connectivity推出Lyra蓝牙模块扩展EFR32平台，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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阿尼古 Lv8. 研究员 2022-08-24感谢分享 -
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阿尼古 Lv8. 研究员 2022-08-23感谢分享 -
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EEric Lv7. 资深专家 2022-08-17赞 -
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zwjiang Lv9. 科学家 2022-08-16学习学习 -
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titan Lv8. 研究员 2022-08-15学习
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Protocol Stack
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG24B310F1536IM48-B
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Wireless SoC
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Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
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10dBm
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256kB
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High
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth®Wireless SoC
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现货市场
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授权代理品牌：分立元件
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