专业生产双面及多层印制线路板的高新技术企业——三德盈(SDY)

2023-06-12 世强
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产品亮点
双面及多层高精密、高难度印制线路板(含SDMMC卡薄板碳膜板、阻抗板等),月生产能力5万平米。

亮点:最小线宽3mil,最小间距3mil,最小孔径0.20mm,板厚孔径比8:1,扭曲和弯曲≤0.7%,抗电强度>1.3KV/mm,抗剥离强度1.4N/mm,阻焊剂强度≥6H,阻燃性94V-0,阻抗控制±8%,热冲击288℃(10秒3次)

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 豆芽 Lv8. 研究员 2023-08-04
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