【应用】导热凝胶螺杆泵点胶机在5G通讯模块/光模块点导热凝胶上的应用

2021-07-28 高昶
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方案背景:

伴随5G技术应用发展,模组功耗同时不断上升,光模块热源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA,其内部散热方式需要不断升级优化。目前常用方式是选择导热凝胶点胶涂覆在相关区域,其点胶方式方便,形变压变力小,硅胶自然粘性,浸润好界面接触热阻小,在光模块小间隙中应用灵活方便。

 

工艺要求:

1:胶水:3.5W导热凝胶、6W导热凝胶、导热胶、超高粘度胶水。


2:点胶路径:单点、回字形等。

 


方案优势:

1.适用于高粘度胶水。

2.适用于各种单组份导热凝胶(1.5W/3W/3.5W/5W/6W)。

3.挤出速度快,胶量控制稳定,不拉丝。

3.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、皆可设定。

4.高压回吸阀断胶及时,不拉胶。

 

应用设备:

选用高昶-导热凝胶螺杆泵点胶机,设备主要由供胶系统、运动系统、胶阀三大部分构成。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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本文由郭昊旻转载自高昶,原文标题为:5G通讯模块/光模块点导热凝胶,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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