【部件】SMART新推16GB的DDR5和VLP ECC UDIMM，可最大限度减少占用空间和降低运行功耗
SMART是SGH的一个子公司，也是内存解决方案，固态硬盘和混合存储产品的全球领导者，近日宣布在其刀片式内存VLP模块产品系列中增加新的DDR5 16GB和32GB的VLP ECC UDIMM（矮板ECC无缓存DIMM）。DDR5 VLP UDIMMs的扩展系列，专为用于网络、计算和存储应用的1U刀片式服务器而设计。
世迈科技全新的DuraMemory™DDR5 VLP ECC UDIMM专为1U刀片式服务器和刀片式外壳系统而设计，适用于网络、电信、计算和存储应用，经过优化，可最大限度地减少空间和降低功耗。DDR5 VLP ECC UDIMM旨在满足支持下一代内存应用所需的高度、密度、功率和性能规格。
世迈科技的DRAM产品市场部总监Arthur Sainio表示："随着新一代DDR5 CPU的推出，为我们的客户提供广泛的DDR5 VLP模块，帮助他们满足在边缘计算、IIoT和类似应用中使用的特殊刀片式存储的需求——这些应用数据需要在数据的源头进行处理。
与DDR4相比，DDR5模块通过改进的通道和电源管理架构，其工作电压更低，运行速度更快，并且可以扩展到更高的密度。世迈科技的VLP ECC UDIMM薄型低剖面设计（18.75毫米高度）支持在1U刀片中垂直放置DIMM，因此节省了电路板空间。它的高密度能力可在1U计算和存储刀片式系统中支持高达384GB的12个DIMM插槽。该模块目前支持DDR5-4800运行，而对DDR5-5600的支持也正在开发中。
此外，世迈科技为1U服务器提供工业级温度（-40~+85℃）应用的VLP ECC UDIMM，用于边缘计算和其他需要在极端条件下可靠运行的应用。SMART还提供了其他优化功能，如抗硫电阻器、底部填充、保形涂层和固定夹，以确保其在所有类型的操作条件下可靠运行。
世迈科技的DDR5 16Gb和32Gb VLP ECC UDIMM都已现货供应。关于技术规格和如何订购等信息，请联系世强技术人员。
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DDR5 VLP RDIMM
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