【技术】PCB多层板的生产工艺难点是什么？

时间： 2021-08-18 来源：金倍克

多层PCB板生产技术的难点是什么呢？PCB设计中有许多讲究，无论是设计原则还是设备混搭，都有严格的要求。那对于多层PCB板厂工艺有什么难点呢？多层PCB电路板通常10-20以上的高级多层基板，比传统的多层基板难以加工,并对质量和可靠性要求较高。应用于通讯、军事、医疗、航空、工业控制等领域。近年来，市场对通信、军事、航空等行业的需求依然强劲。

多层PCB与传统PCB相比，其特点是板厚、线密、多通孔、大单元、薄层介质，对内部空间、层间对位、阻抗控制及可靠性要求高。层间对准的难点是在多层面板大量出现的情况下，用户对PCB层的校准要求越来越高。层间对准公差一般控制在75微米。针对多层板单元尺寸大、转换现场环境温度、湿度大、异芯板不一致引起的位置错误重叠、层间定位方式等问题，难以控制多层板的对中。

内线路制作的难点是对高耸TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料的应用，对制程工艺及图形尺寸有较高要求。举例来说，完整的阻抗信号传输增加了内部电路的制作难度。长线距离小，断路器短路增多，短路增多，细线型信号层数低，内部AOI泄漏概率大，易皱、曝光差，蚀刻机容易卷曲，上层plate多为系统板，产品报废成本高。

压缩制造中的难点是在冲压生产中，多层与半固化板重叠，易产生滑板、分层、树脂间隙、气泡残留等缺陷。叠层结构的设计应充分考虑其耐热、耐压、含胶量、介电厚度等因素，制定合理的高层薄板压制方案。多层结构使膨胀收缩控制与尺寸系数补偿不一致，薄层间绝缘易引起层间可靠性试验失败。

钻孔制作难点在于采用了高TG、高速高频、厚铜板，增加了钻头粗糙度、钻头毛刺、去除污染的难度。层数多，总铜板厚，板厚，钻头容易断裂的密集板多，孔壁间隔小，CAF故障的板厚容易引起斜钻。这些都是多层PCB生产工艺中的难点，希望对大家有所帮助。

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