【产品】罗杰斯提供COOLSPAN导热导电胶膜,易于加工成形,加压固化期间流动性低
ROGERS(罗杰斯)COOLSPAN导热导电胶膜 (TECA膜) 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜,用于高功率电路板中的散热粘接。COOLSPAN胶膜提供一种方便可靠的方法,用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。这种方法能够解决空隙和流动问题,而采用的常规热熔焊接法和挤胶法,都会造成这些问题。COOLSPAN TECA膜可在固定装置中进行定位焊接,确保准确对准。然后,用工具进行热固化或PCB压合周期。
特性
用PET载体供应
高粘合力和可靠性
热传导性佳
抗化学腐蚀
优势
易于加工成形,容易处理
将导电材料隔离在外
适应固定后处理
为散热底板提供电气连接并帮助散热
加压固化期间流动性低
应用
通信系统
电气绝缘、传导和电磁干扰屏蔽
热管理解决方案
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目录- 公司及产品简介 层压板材料 粘结材料 金属箔 厚度、公差和板材尺寸 订购信息 电气表征能力 主要市场
型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217
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型号- RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T
射频解决方案-REACH SVHC信函
描述- 欧洲化学品管理局(ECHA)发布了高度关注物质(SVHC)候选清单,并呼吁企业检查其潜在义务。罗杰斯公司对其射频解决方案产品进行了评估,确认这些产品不含高于0.1%的SVHC物质。受此声明覆盖的产品包括多种高频层压材料和粘合材料。罗杰斯公司基于供应商提供的安全数据表(SDS)和有限的产品测试提供此信息,并声明不对信息的准确性负责。
型号- RO4000® SERIES,CLTE SERIES®,RO2800® SERIES,IM SERIES™,3232 BONDPLY,DICLAD® SERIES,MAGTREX® SERIES,RO3000® SERIES,2929 BONDPLY,RT/DUROID® SERIES,XTREMESPEED™ RO1200™ SERIES,CUCLAD® SERIES,LOPRO®,AD SERIES®,COOLSPAN® TECA,ISOCLAD® SERIES,TC SERIES®,KAPPA® SERIES
Rogers(罗杰斯)COOLSPAN® TECA导热导电粘合薄膜数据手册
描述- COOLSPAN® Thermally & Electrically Conductive Adhesive (TECA) film is a thermosetting, epoxy based, silver filled adhesive film.
型号- COOLSPAN®,COOLSPAN TECA 10X12 0020+-0005,COOLSPAN TECA 10X12 0040+-0005,COOLSPAN® TECA,COOLSPAN
【产品】罗杰斯粘结片/半固化片,多层板制作理想粘合材料
罗杰斯的粘结片(半固化片)主要有2929粘结片,3001粘结薄膜,CLTE-P半固化粘结片,COOLSPAN TECA导热导电胶,CuClad 6700粘结薄膜等。
射频解决方案-REACH SVHC Letter 7.2
型号- LOPRO® COPPER FOIL,RO1200 SERIES,RO4000® SERIES,RT SERIES,CLTE SERIES®,RO2800® SERIES,DUROID® SERIES,3232 BONDPLY,DICLAD® SERIES,MAGTREX® SERIES,RO3000® SERIES,2929 BONDPLY,COOLSPAN® TECA FILM,CUCLAD® SERIES,AD SERIES®,ISOCLAD® SERIES,TC SERIES®,IM SERIES,KAPPA® SERIES,XTREMESPEED SERIES
罗杰斯出展汽车雷达前瞻技术展示交流会,展出用于汽车雷达领域的相关产品,并带来精彩的现场演讲
“2024(第六届)汽车雷达前瞻技术展示交流会”于2024年6月21-22日在江苏苏州召开。罗杰斯先进电子解决方案受邀参加此次大会,在展区内展出应用于汽车雷达领域的相关产品,并带来精彩的现场演讲。
RFS产品组合摘要
描述- 该资料概述了RFS公司的产品组合,包括多种PTFE和陶瓷填充PTFE层压材料,如RT/duroid、DiClad、TC350等系列,以及高热导率陶瓷填充PTFE层压材料和高Dk PTFE层压材料。此外,还包括天线级PTFE和热固性层压材料,如TMM®系列和特殊树脂。资料还提到了热塑性及热固性粘合材料,如CuClad®、SpeedWave®等。
型号- AD SERIES™,RO4360G2™,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,RO4533™,DICLAD®,92ML™,TC350+™,MAGTREX™ 555,ISOCLAD®,AD300D-IM™,RO1200™,RT/DUROID 6000,RO4000®,CUCLAD® 6700,AD255C™,RO3003™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CLTE™,COOLSPAN®TECA,CLTE-AT™,RO4534™,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,TC SERIES™,RO4350B™,AD1000™,AD350A™,DICLAD® SERIES,RO3006™,92ML™ SERIES,RT/DUROID 5000,RO4730G3™,RO3010™,CUCLAD®,TC600™,SPEEDWAVE® 300P,RO4830™,RO4535™,TMM 10I,RT/DUROID® 6010.2LM,TMM 6,RO4450™,TMM 4,RADIX™,AD250C™,RO4003C™,2929,RT/DUROID® 5000,RO4835™,TC350™,RO4460G2,ISOCLAD® SERIES,92ML SERIES,92ML,RO4000,RO3000®,RO4500™,AD SERIES,RT/DUROID® 6035HTC,RT/DUROID® 6006,CLTE-XT™,RO3210™,TMM® 3,RO3206™,TMM,CUCLAD® SERIES,RO4450T™,TC SERIES,RT/DUROID® 6000,KAPPA™ 438,TMM 10,RT/DUROID® 6002,RT/DUROID® 6202
CoolSpan®TECA薄膜导热胶和导电胶数据表
描述- COOLSPAN® TECA是一种热电导粘合剂薄膜,用于将电路板与重覆层金属背板、散热片硬币和射频模块外壳连接。该产品提供热和电导接口,适用于替代熔融焊接、汗焊、机械或压接金属附件。
CoolSpan®TECA导热胶和导电胶数据表
描述- COOLSPAN® TECA是一种热电导粘合剂薄膜,用于将电路板与重覆层金属背板、散热硬币和射频模块外壳连接。该产品提供热和电传导界面,可作为熔接、汗焊、机械或压配合金附件的替代品。
型号- COOLSPAN® TECA
18GHz频段微波功放,采用导热导电胶COOLSPAN用于PCB与基板间压合,COOLSPAN和铝基能否进行压合?
导热导电胶COOLSPAN可以和铝基进行压合,需要严格按照COOLSPAN工艺即在50psi压力和125度温度下进行加工。
【PCN】Rogers(罗杰斯)商业产品价格调整通知-更新版(2020年4月27日)
描述- Rogers Corporation Advanced Connectivity Solutions (ACS)宣布对产品组合进行价格调整。商业产品价格调整将于2020年5月1日生效,而高可靠性产品价格调整则推迟至6月1日。调整涉及多种产品系列,包括RO3000®、RO4000®、RO4400™、RT/duroid®、COOLSPAN®等。现有订单和新的采购订单将根据不同产品的发货日期适用旧价格或新价格。合同和活跃项目基于的价格协议不受此通知影响。
型号- COOLSPAN®,KAPPA® 438,CLTE,RO4400™,RO3000®,CUCLAD 6250,DICLAD®,92ML™,ISOCLAD®,RO1200™,CUCLAD 6700,RO4000®,AD SERIES®,TC SERIES®,2929,RT/DUROID® 5000,RT/DUROID® 6000,CUCLAD®,TMM®
【PCN】罗杰斯RO3000®/RO4000®/PL202和PL204交付周期报告
描述- 本资料为元器件行业制造交货期报告,包含不同类型核心层压材料的生产交货期信息。报告详细列出了不同品牌、厚度、铜含量和等级的层压材料的生产交货期,并提供了不同国家和地区的交货时间。此外,报告还包含了特殊定制产品的交货期信息,以及一些特殊定制添加剂的额外交货时间。需要注意的是,所有交货期均可能随时变动,具体信息需咨询客户服务代表。
型号- RO4360G2™,CLTE-MW™,DICLAD® 880,RO4533™,DICLAD® 560,92ML™,RO1200™,RO3035™,RO3003™,RO4460G2™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,RO4350B™ R2,CLTE™,DICLAD® 527,RO4730JXR™,CLTE-AT™,ISOCLAD® 933,RO4534™,RO4835T™,RO4350B™,AD1000™,RO4450F™,RO3006™,2929 BONDPLY,CU4000™,RO4730G3™,CUCLAD® 233,AD350™,TMM® 10,RO3010™,TC600™,RO4830™,RO4535™,CUCLAD® 250,RT/DUROID® 6010.2 LM,TMM®10I,ISOCLAD® 917,RT/DUROID® 5880LZ,RO4003C™,AD250™,RO4835™,RT/DUROID® 5880,TC350™,RT/DUROID® 6006,DICLAD® 870,MAGTREX 555,TMM® 6,CUCLAD® BONDING FILM,RO1200™ BONDPLY,RT/DUROID® 6035HTC,RT/DUROID® 6002,RT/DUROID® 6202,TMM®13I,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,TMM® 3,TMM® 4,RO4450T™,KAPPA™ 438,RT/DUROID® 5870,RT/DUROID® 6002,ULTRALAM® 3850HT,TC350™ PLUS,CUCLAD® 217,RT/DUROID® 6202
CoolSpan®TECA薄膜:导热和导电粘合剂
描述- COOLSPAN® TECA是一种热固性、环氧树脂基银填充粘合剂薄膜,用于将电路板与重覆层金属背板、散热硬币和射频模块外壳连接。该粘合剂可作为熔接、汗焊、机械或压配合金金属附件的替代品。它提供热电导界面,适用于PET载体上,便于转换为预成型件并从载体上剥离。
电子商城
品牌:ROGERS
品类:Thermally and Electrically Conductive Adhesive
价格:¥3,366.3686
现货: 0
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥2,479.9453
现货: 1,289
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥550.8681
现货: 1,135
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,989.4355
现货: 429
品牌:ROGERS
品类:Liquid Crystalline Polymer Circuit Material
价格:¥1,485.0299
现货: 253
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,571.9097
现货: 250
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥2,669.6313
现货: 250
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥554.2134
现货: 244
品牌:ROGERS
品类:PTFE/Woven Fiberglass Laminates
价格:¥16,030.1502
现货: 201
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。
最小起订量: 1 提交需求>
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