【产品】三元电子提供具备良好导热率的导热相变材料,低热阻,长期使用温度范围-40~125℃

2023-06-27 三元电子
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三元电子导热相变材料是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能和相变性能的特殊界面填充材料。在相变温度以下是固体,便于装配和清理,当达到相变温度后材料变软,具有非常优异的润湿效果,提升发热部位和散热部位的热传递能力。


产品特性

●良好的导热率,低热阻

●合理的相变温度

●优异的初粘性,卓越的操作性

●可靠性佳


产品规格

导热相变片常规标准尺寸为470mm*470mm

●提供多种厚度以供选择

●尺寸可依据需求进行裁切

●还可选择背胶导热相变膏包装规格:1kg/罐,2kg/罐,0kg/桶


存储和有效期

导热相变片:

●最佳使用期限:12个月

●最佳储存条件:0℃-25℃/0-65%RH包装储存

导热相变膏:

●最佳使用期限:12个月

●最佳储存条件:5℃-35℃/0~65%RH密封包装储存


产品应用

导热相变材料广泛用于掌上消费电子、便携式电脑及台式电脑、电子通讯设备、服务器、网络终端、安防设备、光通讯设备、LED照明设备,车用电池及充电设备等电子产品的发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。


编码说明


导热相变片典型性能


导热相变膏典型性能

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- 6-70-0070PA系列,21-335-032-150G,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,U3-032,21-320D-032-150G,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02系列,21-361-SP02-010-800G,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,6-70-0025PA,21-321-020-125G,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-745,21-360D-032-150G,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-361-SP01系列,21-460,21-335D-032-150G,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-881,21-1800系列,21-420系列,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-815,21-1500,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420

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型号- GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG200F,MG120,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,TPA1201,PS300,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP352-1,GP310-1,PC790SP,PC390,GP526-1,SY-GP-X-9115-T100,TP1401,SP6000,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,SY-GP120LK-T100F,GP201-H,TPA1501,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,GP300-A,AP300,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP750,GP300S25,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP352,GP121-H,PS060,GP230,TP357-1,TP1201,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP522,GP401,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP360,PG130A,GP152-H,GP120,TP120M,MG200-E,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,SY-MG360LV,GP120-H,PCP141,SY-TP350-K,MG260,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,PG8001,GP120-E,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309

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【选型】Parker Chomerics(派克固美丽)热管理材料选型指南

目录- 产品简介    热传递基础    填缝材料    THERM-A-GAP™569,570,579,580,热垫片    THERM-A-GAP™974,G974,976,高性能热垫片    THERM-A-GAP™T63X系列,可涂布填缝材料    THERM-A-GAP™TP575NS,无硅热垫片    THERM-A-GAP™174,274,574,热垫片    THERMFLOW®相变垫片    HERMATTACH®热粘合带    THERM-A-FORM™可现场固化的灌注和底部填充材料    导热脂和导热胶    绝缘垫片    CHO-THERM®商用热绝缘垫片    CHO-THERM®高能热绝缘垫片    T-WING®和C-WING™薄型散热器    热管理词汇表    安全指南   

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选型指南  -  PARKER CHOMERICS  - 2007年10月 PDF 中文 下载

导热相变材料:电子设备高效散热的新篇章

在今日科技高速发展的背景下,散热技术已成为电子设备高性能运行的核心支撑。随着电子元件功能的不断强化和使用频率的增加,传统散热解决方案已逐渐难以满足高集成度、高功耗电子设备的需求。这一挑战促使了一种创新材料——导热相变材料的出现,它以其卓越的性能,正在为电子设备散热技术带来革命性的进步。本文中盛恩来给大家介绍导热相变材料在电子设备高效散热的应用,希望对各位工程师有所帮助。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-15

三元电子导热材料选型表

三元电子导热垫片、导热凝胶、单组份可固化凝胶、导热绝缘片、导热相变片、导热相变膏、导热硅脂、导热相变材料选型器。导热系数:1~13W/(m·k),击穿电压:4~19kv/mm

产品型号
品类
导热系数 [W/(m·k)]
击穿电压(kv/mm)
硬度(Shore)
SY-GP120
导热垫片
1.2W/(m·k)
6kv/mm
45 Shore 00

选型表  -  三元电子 立即选型

超越传统,导热相变材料开启有效散热新时代

导热相变材料能够在特定温度范围内发生物理状态的变化,从而吸收并快速传导大量热量。这一特性,使得它在散热效率上实现了质的飞跃,远超传统散热材料。它不仅能够有效应对电子设备的瞬时高温挑战,还能在长时间运行中保持稳定的散热性能,为设备的稳定运行提供坚实保障。

技术探讨    发布时间 : 2024-08-28

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