【应用】地平线AI芯片及算法方案助力TCL显示屏打造智能人机交互体验,提供5TOPS算力,大幅降低DDR带宽占用率
近日,TCL X12 8K Mini LED 领曜智屏(以下简称 TCL X12 )正式上市,除了为消费者带来顶级的音画质,还基于地平线旭日 3 芯片及算法方案打造了更为自然的人机交互体验,可谓一款真正秀外“慧”中的智能电视。
图 1 TCL X12 8K Mini LED 领曜智屏
TCL X12显示屏的人机交互功能,依托其 4800万像素的 3DToF 超广角摄像头,搭配地平线旭日 3 芯片,不论是对智屏进行手势控制,还是对肢体语言都能轻松识别响应,为用户带来未来感十足的智能人机交互体验。
得益于“芯片+软件”的软硬结合特性,搭载地平线芯片方案的智能电视具备极高鲁棒性,可高效适配多目标、远距离、暗光等场景,让人机交互打破时间、距离以及人数限制,对行为分析、骨骼追踪、动静态手势等全智能信息进行稳定且高帧率的输出,为用户带来丰富的交互体验。而作为首款搭载 5 TOPS AI 算力的智慧屏,TCL X12 也为后续家庭环境中的 AR 及 3D 场景留下了遐想空间。未来,TCL X12 还将通过 OTA 持续上线更多交互算法。
图2 地平线旭日3
作为针对 AIoT 场景推出的新一代低功耗、高性能的 AI 处理器,旭日3 AI芯片集成了地平线最先进的伯努利 2.0 架构 AI 引擎( BPU ),在提供 5TOPS 高性能 AI算力的同时,新的 BPU 架构还极大提升了对先进 CNN 网络架构的支持效果,并大大降低了 AI 运算对 DDR 带宽的占用率。结合地平线天工开物 AI 开发平台,合作伙伴通过调用模块化框架、商用算法仓库以及开源工具链,可极大的简化算法开发与部署过程,降低 AI 产品的落地成本。此外,地平线旭日 3 支持标准 UVC、UAC 以及 RNDIS 等协议,可支持客户快速集成。
地平线与 TCL 的合作开端即从高端机型切入,这既是对双方硬科技实力的验证,同时也是对智能电视人机交互体验的一次引领式创新。对此,地平线表示:“TCL 是电视行业硬科技创新领域的探索者与见证者,持续推出了多款经典产品;而地平线则致力于通过底层 AI 能力的创新,并通过开放共赢的商业模式携手合作伙伴加速 AI 普惠化。未来,双方将持续在智能化领域展开深度合作,为消费者打造品类更丰富、体验更优秀的智能设备。”
在人工智能重塑人机交互的新趋势下,地平线始终坚持通过芯片、底层算法创新帮助合作伙伴实现智能交互升级。在商业化方面,地平线视觉和语音交互算法方案已在智能驾驶和 AIoT 领域得到了广泛落地,并与小米、商米、TCL、SK 电讯、ADT 等一大批合作伙伴达成落地合作。其中,兼具低硬件成本和高性能的地平线智能语音前端方案,已在国内外赋能超过两千万台设备。
智能终端产品加速普及的今天,地平线将秉承 AI on Horizon, Journey Together 战略,聚焦“芯片+算法+工具链” 构成的基础技术平台,与合作伙伴共建草木繁荣的智慧生态。未来,地平线还将助力客户打造更智能更自然的智能产品,与客户联手打造更加智能的 AI 生态,为每一位用户、每一个家庭创造全方位的智慧生活,让每个人的生活更安全、更美好。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 3
本文由三年不鸣转载自地平线,原文标题为:内外兼修,地平线助力 TCL X12 打造智能「芯」体验,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
评论
全部评论(3)
-
terrydl Lv9. 科学家 2021-10-15学习了
-
小万 Lv7. 资深专家 2021-08-30学习中
-
zwjiang Lv9. 科学家 2021-08-26学习学习
相关推荐
【应用】地平线AI SoC芯片X3ME00IBGTMB-H用于3D相机,集成四核Cortex A53 CPU
3D相机应用领域越来越广泛,除了常见的3D影片之外,还可以应用于物流自动化、机器人视觉、障碍检测等方面。3D相机是有两个镜头的,分别是用于拍摄场景和测量自身与场景内物体之间的距离。镜头获取信息需要一个强大芯片来处理,本文介绍一款SOC可用于3D相机上。
应用方案 发布时间 : 2022-01-07
【应用】地平线新一代AIoT AI SOC X3ME00IBGTMB-H成功用于AI分析盒子,提供5TOPS的算力
在盒子的主控方面,客户采用的是地平线的新一代AIoT AI SOC 旭日3系列X3ME00IBGTMB-H,这是地平线针对 AIoT 场景,推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片,集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® ),可提供5TOPS的算力。
应用方案 发布时间 : 2023-04-22
【应用】地平线推出基于AI SoC X3M的扫地机方案,提供配套TROS操作系统和AI算法
地平线推出基于Sunrise®旭日芯片的扫地机方案,提供芯片+操作系统+算法的完整解决方案,实现更智能、更稳定、更主动的智能扫地机应用。
应用方案 发布时间 : 2022-07-05
存储器厂商扬贺扬授权世强硬创代理,P-NOR产品擦写次数可达20万次
得益于人工智能的高速发展,给AI服务器带来存储芯片新的增量需求。在此背景下,国内闪存控制芯片专家——南京扬贺扬微电子科技有限公司(下称“扬贺扬”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签订授权代理协议。 资料显示,扬贺扬是一家国内领先的IC设计公司,主要致力于各型闪存控制芯片的设计研发,其主营产品包括SPI NAND、PPI NAND、eMMC、DDR3、DDR4等,以及各类快闪
签约新闻 发布时间 : 2024-07-30
【产品】启英泰伦第三代语音芯片CI1306搭载BNPU 3.0,端侧支持行业突破性离线NLP技术
为了更好地满足用户需求,启英泰伦在算法攻关和芯片研发两个方面同时发力,BNPU是启英泰伦的核心技术优势之一,版本也在不断升级,从BNPU 1.0、BNPU 2.0,一直到今天推出的BNPU 3.0版本。
新产品 发布时间 : 2022-08-23
AI加速边缘计算,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等
世强硬创联合地平线,阿普奇,启英泰伦,美格智能,普林芯驰,唯创知音,九芯电子,芯闻,VINKO,MERRY带来AI新产品,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等,加速边缘计算。
活动 发布时间 : 2023-06-08
世强硬创携6G/AI服务器/新能源等十二大主题新产品亮相2024慕尼黑上海电子展
十二大主题展区涵盖6G&AI&服务器、功率半导体、电气自动化、新材料、电源&显示屏、传感技术、汽车电子&EV、新能源&电力、IOT&智能家居等新产品新技术新方案。
公司动态 发布时间 : 2024-07-11
波洛斯(POROSVOC)离线语音识别芯片和数字音频处理器选型指南
型号- PNC102,PNC103B,PNC201,EVS102,PNC103,EVS103,PNC102S
敏芯股份:“AI时代的金耳朵”,高信噪比MEMS麦克风传递人工智能新强音
通过18年来的持续创新与潜心研发,敏芯的MEMS麦克风芯片出货量已位列全球第三,也是为数不多掌握硅MEMS和ASIC晶圆技术并批量生产的厂家,完成了MEMS晶圆厂、封装厂及测试和编带的产业链整合,产品被众多著名品牌广泛应用。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-08
【应用】算力高达5TOPS的SOC X3ME00IBGTMB-H用于双目AI相机设计,满足输入图像的图像信号处理要求
某客户做一款双目AI相机,需要跑自己的识别算法,用于识别一些物体,算法是自研的,视频输出部分要求分辨率达到4K级别。在相机处理器上需要一款有一定算力和多路视频处理能力的芯片,客户采用地平线的旭日3系列AI SOC X3ME00IBGTMB-H,该款芯片性能强大,算力和视频处理能力均能满足需求。
应用方案 发布时间 : 2023-03-26
扬兴科技携全新研发的OCXO恒温晶振等产品亮相2024慕尼黑上海电子展!
7月8日至10日,扬兴科技将与大家相聚2024慕尼黑上海电子展。我们将携全新研发的OCXO恒温晶振、可编程晶振、差分晶振、TCXO温补晶振等应用的产品亮相本次展会。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-05
【应用】地平线AI SoC芯片X3M助力智能停车场系统设计,可实现车牌识别、车流量检测等功能,算力可达5Tops
现在,随着智能芯片、算法的技术发展,方便快捷、稳定可靠的非接触式智能停车设备已走进大大小小的城市,成为当今停车场设备的主流。地平线推出的X3M系列AI SoC芯片,可应用于停车场的智能识别设备,用来检测施工车辆的车牌、类别,并可实现计算车流量的功能。
应用方案 发布时间 : 2023-02-26
【元件】安信可科技24G人体存在感应雷达模组Rd-01搭载博流BL602芯片+矽典微的S3KM111L芯片,适用于高精准度场景
安信可自主研发的24GHz雷达模组搭载博流BL602芯片+矽典微的S3KM111L芯片,不仅能够正常检测人体存在、移动及微动,还可以检测出人体完全静止状态,解决了传统PIR人体红外感应在人体处于静止状态时就无法检测的痛点。
产品 发布时间 : 2024-05-08
鄂州市委书记孙兵一行莅临泽石科技考察交流,泽石科技将继续为打造更高性能,更安全可靠的固态硬盘及解决方案
随着AI、智能驾驶等新兴技术不断发展,各行各业在数字化发展过程中对高效能运算和数据存储均提出了更高的需求。固态硬盘作为存储系统的底层基础,为数据中心、服务器应用、工控、NAS网络存储等各种高性能、高可靠需求领域终端赋能,为企业发展带来前所未有的机遇。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-01
电子商城
现货市场
服务
可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务,与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接,将IC设计高度抽象化,并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线,自动生成代码。点击预约,支持到场/视频直播使用,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论