【产品】专门针对eMMC、UFS、eMCP等颗粒存储芯片的高温老化设备FLA-6620AS，周边温度稳定控制在±3°内

时间： 2023-05-31 来源：OPS官网

技术问答

FLA-6620AS 高温老化设备是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP等颗粒存储芯片进行高温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制，能够同时支持3360颗芯片同步老化测试，腔体可在产生高温的同时确保温度精准。

性能特点

1、温度精准，产品周边温度稳定控制在±3°内

2、升温速度快

3、可同时针对3360颗芯片进行老化测试

4、测试座独立可拔插替换式，方便更换与维护

5、预留MES 系统对接接口

6、更換不同 socket board 即可兼容生产 eMCP/eMCP/ePOP 产品

7、单颗DUT 独立电源设计，保护产品

设备规格

设备型号：FLA-6620AS

使用产品类别：eMMC/eMCP/ePOP

温度范围：常温~+85°

测试DUT数：3360pcs

电源：三相380V

功率：30kV

尺寸：3320mm（长）x2350mm（高）x1300mm（深）

重量：1000kg

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