【产品】中石科技21-390系列9W/m·K单组分导热凝胶,长期可靠,适用于填充组件和通用散热器的可变间隙
伴随着全球数字化经济的快速发展,汽车电子、数字基建、5G基站等高算力基础设施日新月异。同时,全球变暖也是最近几年离不开的话题,针对全球变暖问题,我国也提出了两大节能减排的目标,并承诺2030年之前达到碳达峰。
在“双碳"宏观形势下,JONES积极响应国家号召,研发高性能导热材料,提供更高效的散热解决方案,改善传统风冷的散热形式,降低散热功耗。
JONES践行低碳排放
JONES作为电子散热解决方案生产商,一直在积极地响应低碳环保理念,投入大量的资金研发高导热石墨材料、热界面材料,并开发液冷、风冷散热模组产品,除了产品给大家带来低碳环保以外,JONES在整个产品的研发生产周期,也将实现全生命周期的低碳排放。
TIM材料
热界面材料又称为导热材料、导热界面材料,是一种经常用在芯片封装和电子散热的材料,TIM用来填补两种界面结合或接触时产生的空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的阻抗,提高整体散热性能。
随着电子产品对安全散热的要求越来越高,TIM也在不断的发展。从最初的导热脂发展到如今的导热垫片、导热凝胶、导热相变材料、导热胶黏剂、导热胶带和液态金属等多种品类。其中,触变性的导热凝胶用作导热材料,有利于使用过程中的自动化,适合大批量生产,并且其热阻很小,是当前市场份额最大的导热界面材料。
(图片来源于网络)
JONES单组份导热凝胶
JONES目前在电子行业中推出了21-390系列9W/m·K单组分导热凝胶,其具有优异的长期可靠性,目前已在终端实现量产。
JONES21-390系列单组分导热凝胶是一种柔软的、触变性、有机硅体系的热界面材料,无需固化。该产品可用于存在间隙公差且需要对精密部件施加较低机械应力的情况。它非常适合于填充多个组件和通用散热器之间的可变间隙。
21-390系列导热凝胶性能参数
导热系数:9W/m·K
密度:3.2g/cc
击穿电压:>6KV/mm
体积电阻率:1013Ω·cm
介电常数@1MHz:6.2
阻燃等级:UL94 V0
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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