【产品】新一代Wireless Gecko Series 2平台,提供2.5倍无线通信距离

2019-05-02 Silicon Labs
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SILICON LABS推出了新一代的Wireless Gecko Series 2平台,该平台旨在使物联网产品更加强大、高效和可靠。基于该公司Wireless Gecko产品组合的RF和多协议功能,Series 2提供了一个多功能,可扩展的物联网连接平台。


图1 Silicon Labs推出的Wireless Gecko Series 2平台


首批Series 2产品是小型系统级芯片SoC)器件,具有专用安全核心和片上无线电,可为线路供电的物联网应用提供服务,包括连接照明,计量和智能扬声器,该公司称其可提供2.5倍通信距离的无线竞争解决方案。


物联网开发人员经常面临与无线范围、功耗、尺寸、安全性和成本相关的产品设计权衡。可重复使用的软件和高度集成的SoC选项使RF通信更加可靠和节能,并有助于Series 2简化物联网产品设计。据Silicon Labs称,Series 2有助于优化系统成本和性能,适用于各种智能家居、工业和商业物联网应用。


“随着物联网设备的采用和多样化不断增长,开发人员寻求灵活的连接解决方案,帮助他们快速将差异化产品推向市场,同时降低成本和设计复杂性,”Silicon Labs的物联网产品高级副总裁兼总经理Matt Johnson说,“Series 2改进了多种设计元素,包括无线性能、软件重用、RF通信可靠性和增强的安全性,以加速物联网的开发、部署和采用。”


Silicon Labs的Series 2产品系列中的首批产品包括支持多协议、Zigbee®、Thread和Bluetooth®网状网络的EFR32MG21 SoC。首批产品还将包括专用于蓝牙低功耗和蓝牙网格的EFR32BG21 SoC。这些SoC提供适用于线路供电的物联网产品的解决方案,如集线器,网关,灯,智能电表和语音助理。


Series 2 SoC具有同类最佳的RF性能,输出功率为+20dBm,链路预算高达+124.5dB。这些器件采用TrustZone技术,采用80MHz Arm®Cortex®-M33内核,提供强大的处理能力。


由于采用了Silicon Labs的低功耗40nm工艺技术制造,Series 2通过低有功电流(50.9μA/MHz)运行,以满足严格的绿色能源要求,Series 2采用4mm x 4mm QFN封装,提供业界最小的多协议SoC。这些器件不需要外部电感器或功率放大器,并且需要更少的匹配元件,从而使设计具有更低的BOM数量和系统成本。


图2 Series 2布局示例


内置安全性

EFR32xG21在互联产品中提供强大的安全性。专用安全核心可实现比软件策略更快,更低功耗的加密。真正的随机数生成器(TRNG)增强了设备加密。安全启动加载可确保固件映像和无线更新的真实性。安全的调试访问控制可帮助OEM防止未经授权便访问最终产品的情况。


图3 Series 2专用安全核心


通过Series 2,设计人员可以使用公司的Simplicity Studio集成开发环境和一套工具,例如移动应用程序,应用程序演示,统一无线开发工具包,SDK,能源分析器以及公司的专利网络分析工具。

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