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AiT Offers Wide Range of Highly Precise SMD/TH Crystal Components in Half Size, Full Size, Cylindrical and Tuning Fork Packages
AiT offers wide range of highly precise crystal components in Half size, Full size, Cylindrical and Tuning Fork packages. This crystals are available in frequency range of 32.768KHz, 30KHz to 350KHz and 3MHz to 200MHz.
【产品】THD和SMD封装的陶瓷谐振器ZTT系列,10年老化率仅为±0.3%,谐振频率范围为1.79MHz~60MHz
AiT公司推出的ZTT系列陶瓷谐振器,提供THD封装和SMD封装两种形式,两种形式的谐振器10年老化率仅为±0.3%,THD封装的谐振频率范围为1.79MHz~60MHz,SMD封装的谐振频率范围为2MHz~60MHz。ZTT系列陶瓷谐振器的成本较低,精度尚可(±0.5%),因此常用于收音机等成本要求较高但是精度要求尚可的电子设备中。
【产品】5MHz ~ 40MHz的HCMOS输出恒温晶体振荡器KXMA、KXMB,低相位噪声应用的优选
由AiT推出的KXMA和KXMB恒温晶体振荡器,输出频率范围均为5MHz ~ 40MHz,输出类型均为HCMOS,输出负载15pF,输出波类型为矩形波,波形对称度均为45%~55%。特别适用于基站、测量设备、合成器、数字开关等相关应用。
【产品】0.75mm超微型轻量级SMD封装的温度补偿晶体振荡器TCXO KTC2016
注重便携性的智能手机等移动设备内部的各个元器件的体积应当尽可能小巧,因此在设备的晶振元件选择上,本文推荐AiT公司生产的KTC2016晶振,该晶振具有世界上最薄的封装工艺,属于0.75mm的超微型轻量级SMD TCXO,TCXO为温度补偿晶体振荡器,具有开机特性好、功耗低、频率-温度稳定性高等特点。
BCP54_BCP55_BCP56 TRANSISTORS 45V, 60V, 100V, 1A NPN MEDIUM POWER TRANSISTOR
型号- BCP54-16,BCP56-16,BCP55-16,BCP54_BCP55_BCP56,BCP56-10,BCP54-10,BCP55-10
【产品】低插入损耗的单片晶体滤波器KMT、KMU、KMA、KMB
创瑞科技(AiT)公司设计型号为KMT、KMU、KMA、KMB的单片晶体滤波器,具有低插入损耗,高选择性,可以应用于超高频和甚高频无线电、无线遥测、寻呼机、无线局域网、无线电通信等领域。
【产品】2极/3极/4极可选的微型SMD单片晶体滤波器KMF系列
创瑞科技(AiT)为IC设计领导品牌,致力于设计和行销高性能的类比与混合信号IC,由AiT推出的KMF/2Pole、KMF/3Pole、KMF/4Pole晶体滤波器,分别具有2、3和4个极点,其具有微型尺寸,仅为7.0mm*5.0mm*1.3mm,适用于移动、无线通信、移动电话、无线电话、无线电通信等相关应用。
【产品】DFN8封装P沟道增强型功率场效应晶体管AM7401,具有低导通电阻
AM7401是AiT(创瑞科技)推出的P沟道增强型功率场效应晶体管,采用沟槽DMOS技术。该技术可以最大限度地降低导通电阻,具有高速开关特性,在器件雪崩和换向模式下能够承受高能脉冲,具有高可靠性。产品采用DFN8(3.3x 3.3)封装,尺寸小,可以有效减少PCB空间。 产品非常适合高效负载开关等应用。
【产品】190kHz~1250kHz陶瓷谐振器ZTB系列,谐振阻抗≤70
ZTB系列谐振器是AIT半导体推出的具有THD和SMD两种安装类型的陶瓷谐振器,该ZTB系列陶瓷谐振器25℃时的频率精度可达到±2kHz以内,谐振阻抗≤70Ω,具有很好的频率稳定度,可达到±0.3%,十年老化率±0.3%,该系列陶瓷谐振器型号多样,用户可根据需求进行选择。
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提供7~27寸工控机定制,支持嵌⼊式/ 壁挂式 /桌⾯式/悬挂式等安装方式,采用纯平⾯板IP65防尘防⽔等级,莫⽒7级硬度触摸屏,兼容多种操作系统:组态软件/安卓/XP/win7/8/10/Linux等,支持主板、接⼝、外观、⽀架、刷卡器、⾝份证阅读器、LOGO、⻨克⻛、系统、电池、蓝⽛、4G/5G、摄像头、GPS系统、⼆维码扫描器、指纹等特殊应⽤场景定制
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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