【产品】导热率14W/m-K的导热填充垫OP-8200 Spec 06,对电绝缘,符合RoHS且无卤素
OP-8200 Spec 06导热填充垫具有良好的导热性能和优异的表面吻合度,它能够在低压力的情况下与不平整的表面很好地贴合。该导热间隙填料不导电并具有天然粘性,通常情况下不需要额外的胶粘剂。其配方符合RoHS标准且不含卤素。
产品特点与优势
卓越的导热性能
导热率14.0W/m-K
电绝缘
符合RoHS标准
无卤素
产品应用
笔记本电脑
手持式便携电子产品
微型热管组件、微型处理器、内存芯片和图形处理器
电机控制器
无线通信硬件
可选配置
可模切成特定尺寸
产品编号与描述
OP-8200 Spec 06在不同的压力下的热阻特性
OP-8200 Spec 06在不同的压力下的压缩率
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
模切产品精度±0.1mm,五金模精度±0.03mm,刀模精度±0.1mm;产品尺寸:10*10mm~45*750mm,厚度范围:0.1~0.7mm。支持麦拉、导热片、导热硅胶片、导热矽胶布、绝缘导热布、小五金等材料模切。
最小起订量: 1 提交需求>
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