华方通测提供整片晶圆自动化测试，支持IV、CV、S参数测试，精确定位减少位置移动误差
华方通测提供整片晶圆自动化测试（HWF101），支持IV、CV、S参数整片晶圆测试。
产品描述：随着芯片集成度的不断提高、国产芯片种类的不断增多和完善，整片晶圆器件的良品测试已成为一大挑战，清华大学电子检测中心能够对整片晶圆进行自动化测试与多器件快速测试。
检测参数：IV、CV、S参数整片晶圆测试。
测试连接：100μm间距GSG Pad，150μm间距GSG Pad。
测量系统及设备：
·Keysight N5290A四端口矢量网络分析仪
·Cascade Summit 12K半自动探针台
·Cascade完善的探针和校准片附件
WPE提供了容易使用的测量环境，可以立即高效的进行整片晶圆的自动化测量
测量能力：
·900Hz-110GHz全频段连续扫描测试S参数，P1dB等
·精确定位，减少位置移动误差
·专业的测试软件，快捷方便
·支持6寸，8寸晶圆自动化测量
项目描述（典型测试时间16小时，晶圆样品数量1片）：
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