【应用】H800导热垫应用于无人机电调,高导热系数,可将功率板表面MOS管产生的热量快速传导至散热器外壳
电调全称电子调速器,英文名字简称为ESC;在无人机上的主要作用是将直流电转换成交流电、以及控制电机的转速,其功能相当于汽车的变速箱。由此可见,在无人机应用中,电调的作用十分重要,一旦失效将对无人机造成严重的损坏。
在电调产品内部,主要有功率板及控制板组成,功率板正反面的MOS管作为主要功耗元器件,会产生大量的热量;而控制板表面的电子元器件的功耗则相对低很多,不需要做散热处理。控制板与功率板是平行放置,两者之间的间隙在4mm~5mm,功率板正面的MOS产生的热量可以采用导热垫片传导至散热器外壳,再加强制风冷,即可解决温升问题;而功率板反面的MOS,跟控制板的间隙大概在0.5mm~1mm,空间比较有限,合理的散热设计将成为关键。
笔者目前接触的一个实际案例,客户在功率板正面的MOS与散热器外壳之间添加了5W/m.k的导热垫片,传热效果差强人意;后来推荐使用鸿富诚H800这款高导热垫片,厚度0.5mm/1.0mm,导热系数8W/m.k,热传导能力更强,易压缩,热阻低,可将正面MOS的温度在原来的基础上再额外获得5℃的收益。另外,在功率板反面的MOS同样添加H800导热垫片,将热量传导至控制板,亦可达到优异的传热效果,从而降低整体温升。
除此之外,H800导热垫还具有很好的电绝缘性和耐温性能,广泛应用于各行各业中,可靠性好,质量有保障;深得广大用户的信赖。
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型:包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片,可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计;导热系数1~25W;厚度0.3mm~18mm;阻燃等级V-0;可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
|
12[±0.1]
|
≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
什么样的导热垫片值得购买
导热垫片是电子产品长久发展来而形成的辅助型物品,迄今为止,越来越多的人注意到它对于电子设备的重要性,所以为了提升电子设备的功能性和使用寿命就必须选择规格多样,质量标准高和其销售价格适中的导热垫片类的产品。
一文解析选择导热垫片的注意事项
任何电子设备运行过程中产生较大的热能,而这些就会导致设备中很多零件出现损坏,所以在多数的不同功能的电子设备中就会出现大量使用评价好的导热垫片的情况,虽然导热垫片确实能起到很好的作用,但是这必须在懂得导热垫片的正确选择方式的前提下。本文鸿富诚来为大家介绍选择导热垫片的注意事项,希望对各位工程师朋友有所帮助。
【产品】导热系数为20W/m·K的高效能导热垫片HFS-18C,厚度0.5~2mm
鸿富诚HFS-18C是一款具有高导热系数、高回弹率的新型高效能导热垫片。其导热系数为20W/m·K,厚度0.5~2mm,密度2.0(±0.2) g/cc。通过使用一种先进的排列技术,将高导热填料均匀、垂直分布在高分子基体中,可大幅提高热量传递的效率。
导热垫片在电子设备中的作用
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
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