ESD器件介绍

时间： 2022-08-30 来源：世晶半导体

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本文世晶半导体将介绍ESD器件的相关知识。BESD保护器件是为高速数据传输端（I/O）而设计的保护器件，在电路中可避免敏感电路受静电影响，具有低电容，体积小，集成度高，反应速度快等特性，比传统的PESD（高分子聚合物）有更低的钳位电压和转折电压，从而能更好的保护敏感元器件。

应用范围：USB、HDMI、天线、MOBILE、RS232、GPS、LCD、SWITCH、ADSL、SIM、SD、IEE1394、DVI、HDMI、MP4等。封装形式多样：有FBP2C、SOD523、SOD323、SOT23、SOT23-6、SOT553、SOT563、SO8、DFN-10L等。

ESD产生的问题

ESD（静电放电）对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤，指的是器件被严重损坏，功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现，因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。而潜在性损伤指的是器件部分被损，功能尚未丧失，且在生产过程的检测中不能发现，但在使用当中会使产品变得不稳定，时好时坏，因而对产品质量构成更大的危害。这两种损伤中，潜在性失效占据了90%，突发性失效只占10%。也就是说90%的静电损伤是没办法检测到，只有到了用户手里使用时才会发现。手机出现的经常死机、自动关机、话音质量差、杂音大、信号时好时差、按键出错等问题有绝大多数与静电损伤相关。也因为这一点，静电放电被认为是电子产品质量最大的潜在杀手，静电防护也成为电子产品质量控制的一项重要内容。而国内外品牌手机使用时稳定性的差异也基本上反映了他们在静电防护及产品的防静电设计上的差异

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