【应用】爱美达Bonded Fin+热管散热器+风扇散热用于解决SVG中IGBT发热量大的问题
SVG（静止型动态无功补偿装置）是20世纪70年代末随着电力电子技术的发展而逐渐发展起来的，SVG集中了微电子技术，智能控制技术和电力电子技术的优点，克服了传统无源补偿装置相应速度慢、体积大、谐波和损耗大、用材多，易震荡等缺点。因此取得了广泛的成果，特别是在风电厂、光伏电厂等领域的应用。
SVG应用范围越来越广，这就要求SVG有更高的无功补偿能力和容量。随着其容量增大，电子元件的发热量和密度也越来越大，IGBT是SVG功率柜的重要电子元件，如果其所产生的热量不能够及时的散发出去，造成热量的积聚，不但会影响电子元件的运行效率，寿命，严重的则会带来设备的运行事故，这直接影响到SVG能否长期稳定的运行。
针对SVG中IGBT发热量大的问题，爱美达的热管散热器可以解决其散热问题。SVG热管散热器+风扇散热解决方案案例：
例如SVG散热设计要求如下：
1、IGBT功率及数量：7个，总功率2500*7=17500W；
2、环境温度：40℃；
3、IGBT温升：不超过40℃
4、海拔高度：0～3000m；
5、导热硅脂：型号BN-JYG500，导热系数4.6W/mK，厚度小于0.1mm；
6、散热器尺寸不大于450x450x120mm。
SVG散热器单体模组热源布置示意图：
机柜整体局部示意图：
散热器设计方案如下图：
1、采用Bonded Fin+热管设计，散热器尺寸为400x400x100mm（明显比要求小很多），上面用92片Fin，每片Fin厚度1.2mm，底部镶嵌8根热管；
2、发热体和散热器间使用4.6W/mK导热硅脂；
3、散热器采用全铝Bonded 散热片；
IGBT上的热量通过8根热管可以迅速的传到铝散热器其它地方，通过高密度Fin增加与空气的接触面积，使的IGBT上的热量快速的散热到空气中。由图示可知IGBT上的温度基本都在75℃以下，温升35℃左右，不仅能满足散热设计要求，而且散热器尺寸空间明显比要求的要小。
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