电子半导体研发商贝思科尔与世强先进达成合作
2022年4月27日,贝思科尔软件技术有限公司(下称“贝思科尔”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)达成合作,可以为平台用户提供电子设计、结构设计、仿真分析与设计数据信息化管理的解决方案和咨询服务。
据官网了解,贝思科尔凭借强大的技术服务能力与专业的服务态度,赢得了业界的广泛认同与多年稳定合作,其中包括展讯、Intel、三星、意法半导体、TCL、长虹、中车集团等国内外知名企业。
贝思科尔的T3Ster热阻测试仪是全球领先的半导体高性能瞬态热测试系统,基于结构函数的高精度结构解析,可用于半导体器件结温热阻热容测量和界面材料热特性测量,有1US高精度切换和采样率,支持与热仿真软件进行联合校准,以及半导体器件老化实验分析和封装缺陷诊断。
关于本次合作,贝思科尔表示世强先进是作为业界知名的技术分销商,有着丰富的分销服务经验。本次与世强先进的合作,借助其线上+线下相结合的互联网模式帮助公司提高知名度,拓宽高科技电子、半导体、通讯行业和新能源汽车等市场。
世强先进表示,通过本次合作,贝思科尔的服务可以拓宽世强先进的服务品类,为客户带来更多的研发服务品类。
目前,贝思科尔相关研发服务已上线世强先进的电商平台世强硬创,搜索“贝思科尔”即可获取相关服务资料。
作为全球领先的ToB硬件创新研发及供应服务平台,世强先进为硬创企业提供硬件研发服务。包括新产品资讯、海量技术资料免费下载、产品免费测试、加工定制等服务,并有上百位技术专家在线答疑解惑,帮助硬件研发工程师解决在研发工程中遇到的各种困难,帮助硬创企业降低研发成本,提升研发效率。
贝思科尔(BasiCAE)专注于为国内高科技电子及半导体等行业提供先进的电子/结构设计、仿真分析与设计数据信息化管理的解决方案和咨询服务。贝思科尔同时拥有十多项自主知识产权的软件产品,并于2016年、2019年两次被认定为“国家高新技术企业”。 查看更多
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由周云清提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
介绍Flotherm软件使用教程
Flotherm软件是一款强大的热设计仿真工具,它能够帮助工程师对电子设备的热性能进行精确分析和优化。本文中贝思科尔分享Flotherm软件的基本使用教程,帮助初学者快速上手。
设计经验 发布时间 : 2024-07-09
芯片封装热测试:T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘
随着电子产业的快速发展,高集成度和复杂设计的电子组件对热管理技术提出了更高要求。贝思科尔举办一场直播活动,详细介绍如何利用T3Ster系统高效精确地测量芯片封装热阻,包括测试方法和原理、参照标准,以及热阻测试载板的设计、制作过程和遵循的标准。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-21
模流分析软件:解锁注塑成型的高效优化之道
模流分析软件是一种用于模拟和优化塑料注塑成型过程的先进工具。通过计算机仿真技术,这些软件能够准确预测塑料在模具中的流动行为、温度变化以及成型后的物理性能。这种技术不仅能够帮助工程师在设计阶段及早发现潜在问题,还能大幅提高生产效率,降低成本,进而提升产品质量。本文中贝思科尔来为大家介绍模流分析软件,希望对各位工程师朋友有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-11-12
材料导热系数测试服务:支持导热硅胶/散热垫片/润滑油脂等高导热性、高柔韧性导热界面材料测试
随着电子电气产品的小型化、智能化、多样化发展,产品的功率密度越来越高,产品的设计周期越来越短,给产品的散热设计带来了严峻的挑战。贝思科尔在世强硬创平台上线材料导热系数测试服务,针对导热硅胶、散热垫片、润滑油脂等材料提供热阻、导热系数测试服务。
服务资源 发布时间 : 2022-08-09
CAD图纸对比软件的应用实践
在建筑设计、机械制造和电子工程等诸多领域,图纸是沟通思想与实现设计的重要工具。不同版本的图纸会不断更新,跟进项目的进展。传统的人工比对方式既耗时又容易出错,效率远无法满足现代项目的要求。CAD图纸对比软件的引入,改变了这一局面,为设计师和工程师提供了一种全新的解决方案,显著提高了工作效率。本文中贝思科尔来为大家介绍CAD图纸对比软件的应用实践,希望对各位工程师朋友有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-11-12
基于AMESim仿真软件的热泵空调低温制热系统设计及仿真
针对纯电动汽车热泵空调系统在冬季低温潮湿环境下制热能力不足、换热器出现结霜现象等问题,提出了一种新型热泵空调制热系统。运用贝思科尔AMESim仿真软件搭建了电机循环散热回路仿真模型,对电机在运行中所产生的热量变化情况进行分析。
设计经验 发布时间 : 2024-08-31
应对高温挑战,提供定制化热阻测试服务解决方案
从电子产品的稳定运行到新能源汽车的安全性能,热阻问题已经成为制约技术进步的关键因素之一。如何精准地测试并解决热阻问题,成为企业提升产品质量与竞争力的核心诉求。在面对高温挑战时,定制化热阻测试服务解决方案提供了一种有效的测试和评估方法。通过精确测量和分析热阻,可以优化散热设计,提高产品的可靠性和安全性。
技术探讨 发布时间 : 2024-11-12
FloEFD双热阻模型分析
FloEFD是一款由Siemens Digital Industries Software开发的计算机辅助工程(CAE)软件,主要用于流体动力学和热仿真的数值分析。双热阻模型是一种简化的方法,用于模拟电子封装中的热传导路径。这种模型特别适用于那些需要快速选代设计的场合,因为它简化了计算模型,但仍能提供足够准确的结果。本文中贝思科尔来给大家详细介绍FloEFD双热阻模型。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-05
T3Ster结构函数在实测中的应用分享
T3Ster独有的Structure Function(结构函数)分析法,能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能(热阻和热容参数),构建器件等效热学模型,是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具,因此被誉为热测试中的“X射线”。
原厂动态 发布时间 : 2024-01-25
Calibre软件:数字验证领域的黄金标准
芯片设计作为现代电子产品的基石,其可靠性和准确性是产品成功的关键。在众多软件工具中,Calibre软件凭借其出色的性能和丰富的功能,在数字验证领域独树一帜,被誉为该领域的黄金标准。下面,让我们一同深入了解Calibre软件的主要功能,以及这些功能如何确保芯片设计的可靠性和准确性。
产品 发布时间 : 2024-10-29
解析数字逻辑仿真和验证工具modelsim的使用教程
modelsim是一款功能强大的数字逻辑仿真和验证工具,广泛应用于数字电路设计和验证领域。其提供丰富的功能和灵活的界面,使得用户能够轻松地进行仿真、调试和分析。无论是学术研究还是工程应用,这都是一款不可或缺的工具。而对于用户来说,一定要了解modelsim使用教程。本文中贝思科尔来给大家介绍数字逻辑仿真和验证工具modelsim的使用教程,希望对各位工程师有所帮助。
设计经验 发布时间 : 2024-07-05
物理验证工具calibre软件,提供全面的解决方案,用于检测和解决设计中的潜在问题
在现代电子设计自动化(EDA)领域,物理验证是确保集成电路(IC)设计满足制造工艺要求的关键步骤。Calibre软件,作为物理验证工具之一,提供了一套全面的解决方案,用于检测和解决设计中的潜在问题。它通过精确的算法和强大的功能,帮助工程师们优化设计流程,提高产品上市速度。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-21
散热仿真软件:从理论到实践的全方位解析
散热仿真软件提供了一种有效的方法,使得在产品设计阶段便能进行深入的散热分析和优化,大大提升了工程师的设计效率和产品质量。本文贝思科尔从散热基础、模型构建的重要性、仿真分析的深度等方面介绍了散热仿真软件知识。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-24
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论