联芯通PLC-IoT宽带载波通信芯片VC6322通过PLC兼容性认证,并获颁2022 PLC互连互通基石奖

2023-04-26 联芯通
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杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)芯片VC6322近日通过上海浦东智能照明联合会(简称SILA)PLC工作组PLC兼容性认证,符合《T/SILA001-2022电力线载波通信(PLC)全屋互联标准规范》。


联芯通积极参与SILA-PLC工作组并参与制订标准《电力线载波通信(PLC)全屋互联标准规范》,主要就是想解决早期PLC芯片不符合国际标准通信协议(如IEEE1901协议),使得系统厂商对接困难,不同厂家生产的PLC芯片无法进行互联互通的问题。SILA-PLC工作组肯定联芯通在更新底层芯片的互联机制和互联互通测试平台软件开发上的贡献,特别颁发《2022 PLC互连互通基石奖》荣誉证书。


联芯通的PLC-IoT宽带载波通信芯片VC6322,支持IEEE1901.1标准协议,可与同样使用该子集的芯片能够实现互联互通芯片进行互联互通;芯片集成Cortex M4/150MHz. MCU微控制器,内嵌2MB Flash、2MB SDRAM,支持7个UART接口、6路EPWM定时器(150MHz)、2个ADC接口(12bit),同时支持高达53个可编程的GPIOs。


VC6322 芯片软件架构提供SDK给客户进行二次开发,脚本一键化部署开发环境;软件预置透传模式和AT指令模式,客户可免开发直接使用;且可根据软件协议栈做到模块化设计,易于开发和维护。联芯通VC6322不仅适用于智能家居系统,同时也可应用于工商业照明与户外照明等领域。


关于杭州联芯通半导体有限公司

联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司,拥有完整的通信解决方案,包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC,无线有线融合双模通信方案。作为国际通信规范的贡献者,联芯通参与Wi-SUN FAN 1.1及G3-PLC&RF混合双模规范的制定。联芯通为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案,目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。


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先积集成(Linearin)放大器/比较器/数据转换器/模拟开关/电源管理产品选型指南(中文)

描述- 上海先积集成电路有限公司(Linearin Technology Corporation)成立于2016年初,是一家专注于传感信号调理和功率电流感测应用的高端精密模拟芯片公司,总部位于上海,在深圳、西安和无锡等地设有研发中心。公司为汽车电子、新能源、智能家居、IoT物联网、工业控制和智能工厂、医疗设备、通信系统等市场提供创新产品和更优化的解决方案。

型号- LTC8822,LTC8701,LTC8821,LTC8826,LTA6358,LTC8705,LTC8825,LTC8704,LTC8824,LTC8703,LTC8823,LTC8702,LTR3030,LTC8382,LTR3033,LTP3465-XX,LTS111,LTA8094,LTS110,LTC8381,LTC358,LTA8092,LTC324H,LTA8091,LTS117,GP8101S,GP8202AS,LTS115,LTS116,LTC8811,LTC8814,LTC8813,LTC8812,LTP8036-XX,GP9301B,GP9101,LTA27C,LT180B2,GP9105,LT180B1,LTA27A,LT180B4,LT180B3,LTR3040,LTP7693,GP8202SL,LTP753,GP8211S,LTP3558A,LTR3012,GP8212S,LT180A4,LT180A1,LTP5070,LT180A3,LT180A2,LTA8074,LTA8072,LTC358H,LTA8071,LTP3454-XX,LTC331,LTP3565,LTP3567,LTA391,LTC358A,LTP3559A,GP8201S,LTR3025,LTC8594,LTC321H,LTC8593,LTR3020,LTC8592,LTC8591,LTC321A,LTC321B,LTA8084,LTA8081,LTC324,LTA8082,LTC321,LTS8630,LTP3558,LTP3559,LTC8745,LTC8744,LTC8743,LTC8742,LTC8748,LTC8746,LTP431A,LTP431B,LTA6034,GP8101,LT199G3A,LTA6031,LTC8741,LTA6032,LTC393,LTA2901,LTA2903,LTC5223,GP9305,LTA180B1,LTC5228,LTA8224,LTA8221,LTA6042,GP9303,LTA8222,LTA6041,LTA6044,LTP3570,LTC8728,LTA180A1,LTA180A2,LTA180A3,LTA180A4,LTC8844,LTC8723,LTC8722,LTC8842,LTC8721,LTC8841,LTC3157,LTC8727,LTC8726,LTC8725,LTA082H,LT199G1A,LTC8838,GP8111S,LTA180B2,LTA180B3,LTA180B4,LTC8832,LTC8831,LTC8836,LTC8835,LTP432A,LTC8834,LTP432B,LT199G2A,LTC8392,LTC8391,LTC8708,LTC8828,LTC8707,GP8112S,LTC8827,LTC8706,LTC6004,LTC8544,LTP33XX,LTR3312,LTC6001,GP8301,LTC6002,LTC8542,LTA8134,LTC8541,LTA8131,GP8303,LTA8132,GP8302,LTP3456-XX,LTR3325,LTR3320,LTA4584,LTA8024,LTA2904H,LTA8021,GP8413,LTA8264,LTA4580,LTA8022,LTA8261,LTD2260,LTA8262,LTD2261,LTC728,LTA6052,LTC727,LTC726,LTA6054,LTA6051,LTC6001U,GP9406,LTC8634,LTC8876,LTC8875,LTA77E,LTC8632,LTC8874,LTA77F,LTC8878,LT199G3,LT199G2,LTC8631,GP8312,LTC8872,GP9403,GP8311,GP7101,LT199G1,LTC8871,GP9401,GP8313,LTC725,LTC724,LTC723,LTC722,LTC721,LTD2284,GP8503,GP8502,LT181A4,LT181A3,LTC8582,LTC8581,LT181A2,GP8501,LT181A1,LTC8584,GP8500,LTA8294,LTA8292,LTA8291,LTA199G3,LTA199G2,LTA199G1,LTA6324,LTA6321,LTC8333,LTC8332,LTC8811A,LTC8331,LTA8184,LTA8064,LTA8061,LTA8182,LTA8062,LTA8181,LTP6202,GP8403,LTP829,GP8102SL,LTC2467,LTR3333,LTA6773,LTA6771,LTA6772,LTR3330,LTA8274,LTA8154,GP8401,LTA8272,LTA8151,LTA8152,LTA8271,LTD2114,LTD2115,LTD2113,LTC7227,GP8513,GP7305,LTD2118,LTR3340,LTC8554,LTC7222,GP8510,LTC8553,LTC8552,GP8512,LTC8551,LTP7792,LTA8284,LTA8281,LTA8282,LTP3631,GP8212AS,LTP3633,LTP3635,LTP3636,LTP3637

选型指南  -  先积集成  - 2024/05/19 PDF 中文 下载

联芯通半导体有限公司:广域大规模物联网的领航者

型号- VC6322,VC6312,MSE102X,VC7300,VC735X,MSE510CE,RTL8211F,VC7000,VC7350,VC7351,QCA7410,VC7350C,QCA6410,MSE1021,MSEX23I,MSEX23I,VC6328,VC6318,MSE1022,MSE1000,MSE1060,MSE1062

商品及供应商介绍  -  联芯通  - 2023/4/23 PDF 中文 下载

物联网前端模块,突破无线连接瓶颈,赋能创新应用

物联网的飞速发展对无线通信技术提出了更高的要求,尤其是在远距离传输方面。传统的系统级芯片(SoC)虽然集成了无线通信功能,但往往存在信号强度弱、功耗高等问题,限制了物联网应用的广泛普及。物联网前端模块(FEM)的出现,为解决上述难题提供了解决方案。FEM 专门为无线连接而设计,与 SoC 配合使用,可以显著提升物联网设备的无线性能。

设计经验    发布时间 : 2024-07-09

Dusun(东胜)核心板/智能网关/行业应用网关选型表

描述- 东胜集研发和生产于一体研究并服务华为、创维、联想、夏普等海外知名企业。处于国内无线射频遥控领域的前沿。公司专注于无线技术和语音技术的发展,研究行业内先进的技术和算法,开发相关行业定制芯片,为客户提供性价比高、稳定的产品和服务。无论您是解决方案提供商、分销商还是物联网开发商,Dusun在这里帮助您创建您最好的物联网项目。

型号- CDGW-006-1,DSGW-030,DSGW-030-1,DSGW-210-B-13,DSGW-120V2,DSGW-030-4,030,DSGW-030-5,DSGW-201-1,DSGW-030-2,DSGW-201-2,230,DSOM-010R-M,DSOM-010R-K,DSOM-010R-N,DSGW-380,DSOM-020R-K,DSOM-020R-N,DSOM-020R-P,DSOM-080M-Z,DSGW-210-B-26,DSGW-210-A-10,081,DSGW-230-11,DSGW-230-13,120,020R,DSOM-010R,080M,201,DSOM-050R,006,DSOM-090M,DSGW-210-F-18,DSGW-210-F-1,DSGW-210,DSOM-090M-J,DSOM-090M-I,DSGW-210-A-1,DSGW-090,090,092,DSGW-210-A-23,DSOM-050R-G,DSGW-210-A-22,DSGW-210-D-12,DSGW-090-4,DSGW-092-2,DSGW-210-D-11,DSGW-090-5,DSGW-092-3,DSOM-050R-J,DSOM-080M-C,DSGW-092-5,210,DSGW-380-1,DSGW-201,DSGW-120V2-1,DSGW-210-D-27,DSGW-081,CDGW-006,380,DSGW-081-3,DSGW-081-5,090M,050R,DSGW-090-2,DSGW-090-3,DSGW-092-1,DSOM-080M,010R,DSOM-020R,DSGW-210-A-8,DSGW-230

选型指南  -  DUSUN  - 2023/9/8 PDF 中文 下载

磐启微电子(PANCHIP)Sub-1G/多协议/BLE-Lite系列芯片选型指南

描述- 上海磐启微电子有限公司作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业,成立于 2010 年,总部设立于中国上海,并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司。公司拥有专利超130项,涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术。公司拥有低功耗广域网(LPWAN) Chirp-IoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品,广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。在低功耗广域网领域,公司创新地采用混沌扩频理论、多维调制技术,研制出国内唯一完全拥有自主知识产权的、打破国际完全垄断的Chirp-IoT™系列芯片及平台。

型号- XN297L系列,PAN2013CF,PAN159,PAN1080UB1A,PAN2013CAEK,PAN3020BV,PAN7020,PAN3031AX,PAN102系列,PAN3020BL,XN297LBW,PAN2010,PAN7420,XNS1042,PAN108系列,PAN3501,PAN1020DX,PAN2025B50X,PAN2416AV,PAN2025B50Y,PAN309,PAN1080LB5A,PAN308,PAN108,PAN1082UA1C,PAN186,XNS102,PAN125,PAN102,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,XN297LCU,PAN2020,PAN1026MPDQ,PAN1026MPDW,XN297L

选型指南  -  磐启微电子  - 2022/9/16 PDF 中文 下载

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