【应用】金菱通达导热系数6.5W车规级高导热胶XK-S65，为自动驾驶系统芯片和激光雷达散热保驾护航

时间： 2022-08-04 来源：金菱通达

技术问答

金菱通达导热系数6.5W车规级高导热胶 XK-S65，双组分包装，超低出油率和超高压缩率，继今年3月获苏州自动驾驶客户批量采购后，于今年6月，再获北京自动驾驶客户订单。

去年10月份，北京知名自动驾驶企业采购Tom联系到金菱通达，告知要找一款用于自动驾驶的车规级导热胶，要求导热系数要在6W左右，硬度shore00 50-70，密度3.2-3.5 g/cm³，耐电压要在8KV以上，服役温度-40℃-200℃。公司向Tom推荐了金菱通达双组份导热胶XK-S65，这是一款经金脉电子、福瑞泰克等多家自动驾驶客户测试验证并批量订单交付中的车规级高阶导热胶产品，已长期稳定交付多年，具有抗电磁干扰、高导热、高绝缘等优异性能。金菱通达导热胶XK-S65导热系数6.5W，硬度shore00 70，密度3.4g/cm³耐电压10KV，服役温度-60~200℃，所有重要性能参数均符合客户要求。

Tom坦言对国内导热胶性能参数表示存疑，要求先寄两支导热胶样品测试验证性能。应Tom样品要求，公司非常爽快的快递了两支导热胶XK-S65样品给客户测试。大概一个月后，客户工程反馈测试结果：金菱通达导热胶XK-S65导热系数、析油率、压缩率等综合性能均达到要求。接下来根据客户用量给客户提供了导热胶XK-S65阶梯报价。北京自动驾驶客户最终于今年4月初小批量试产，6月初下了批量订单。

金菱通达导热胶长期供应金脉电子、福瑞泰克等自动驾驶企业，同时也是国内新能源汽车头部车企长期指定供应商。如今，金菱通达导热胶XK-S系列已为众多客户自动驾驶系统芯片和激光雷达散热保驾护航。

金菱通达双组份车规级导热胶XK-S65拥有以下让客户难以拒绝的优势：
1）全自动化导热胶生产流水线，严苛的原材料管控和独创的极配法，无人为误差。

2）金菱通达导热胶XK-S系列，粉体粒径小至1μm，低于国内同行30%，导热胶填充率超同行20%。

3）金菱通达导热胶固化时间可根据客户产线节拍定制，低应力，可拆卸，可重工。

4）金菱通达导热胶XK-S系列10年以上服役寿命验证，各种压缩，应力，模量等验证检测报告齐全，使用无忧。

5）提供全自动配套导热胶点胶设备并进行现场技术指导。

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