罗杰斯推出超低损耗PTFE粘结片XtremeSpeed RO1200系列，专用于满足极高速数字应用的电气需求

时间： 2022-04-12 来源：Rogers

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超低损耗PTFE粘结片,XtremeSpeed RO1200,SpeedWave 300P,ROGERS

技术正在迅速发展，多年来，PCB行业的加工和能力也得到了广泛的发展。然而，由于技术要求，以前被认为是奇特的PCB制造工艺可能很快就会被认为是普通的。当然，这一预测取决于许多问题。由于新的和不断发展的应用的性质，PCB行业可能需要在一些加工方面取得更多的进展。

那些支持77GHz汽车雷达应用的PCB制造商可能非常清楚这些高频应用的严格要求。一般来说，较高频率的应用会对若干PCB工艺及其正常变化有更多的敏感性。一个简单的例子是电路蚀刻质量，对于许多毫米波应用来说，导体宽度通常被要求保持在更严格的公差内。信号导体的梯形形状通常被指定为在一定范围内，甚至导体侧壁的粗糙度也会导致77 GHz的射频差异。镀铜厚度的变化也会产生很大的问题;对这一过程进行严格的控制对于非常高的频率应用是非常重要的。

在77GHz以上有几个使用PCB技术的新应用，需要超过当前PCB技术的处理能力。大量的研究工作正在进行中，例如，在140 GHz左右的特定应用中。导体宽度公差需要±1微米(0.04 mil)，导体厚度需要非常薄(2微米)，厚度变化需要±0.5微米。还有一些其他的规格也是非常困难的，或者对于目前的PCB技术来说是不可能的，例如电路特征和微通孔之间非常严格的位置公差以及层与层之间的对齐。

之前笔者在IEEE.org网站的一篇白皮书中读到的140GHz应用之一，使用了一个组合式的融合了PCB技术和半导体技术。主板是用PCB技术制作的，该电路板的最高工作频率为35GHz。那块电路板对我们目前的PCB制造商来说，满足要求是没有问题的。然而，安装在主板上的是一个用半导体技术制造的小型玻璃电路，该电路的边缘有浇铸的通孔，用来与主板进行焊接连接。PCB上的35GHz信号将通过浇注孔过渡到玻璃电路上，并通过4倍的频率倍增器使信号达到140GHz。

之后，140GHz的信号将在玻璃电路上进行必要的处理。这是处理140GHz应用的一个非常有趣的方法，但我对大批量制造的能力以及成本问题表示怀疑。如果PCB技术可以被用来生成具有极端重要性的电路特征，我们目前提供的高频电路材料可以支持这种技术，并且比玻璃半导体技术有优势。

一种已经存在多年的PCB技术是激光定义的导体。最近的一些激光技术可以生成高精度的电路几何形状。目前这些工艺有其局限性，但随着时间的推移，如果PCB行业开发出这种大批量的技术，这可能是未来毫米波PCB电路的一种工艺。

另一种PCB制造工艺是熔接技术，它可能有利于行业的发展。熔接已经存在了很多年，但通常不是在大批量生产中进行。要使这项技术在大批量制造中保持稳定，同时又能保持它所提供的特殊电气性能，还有许多困难需要克服。

熔接使用非常可控的连接设备和工艺，基本上可以做到熔化一种热塑性材料，它作为多层电路的粘合材料。那些对不同的高频材料进行过调查的工程师们不会感到惊讶，因为有一种材料因其最佳的电气性能而脱颖而出，特别是对于非常高的频率：PTFE基材料。要对使用PTFE基粘结材料的多层板进行层压，必须使用熔融粘结工艺。

几年前，罗杰斯（ROGERS）公司向市场推出了一套基于PTFE的材料，专门用于满足极高速数字（56Gbps、112Gbps等）应用的电气需求。这种材料就是罗杰斯XtremeSpeed RO1200系列超低损耗PTFE粘结片，一些独立的研究表明，这套材料可以为非常高速的数字应用实现最佳的电气性能。

然而，为了获得这种材料组的最佳效益，使用这种材料的多层电路的层压将需要使用XtremeSpeed RO1200粘结层和熔融粘结工艺。(作为一个简短的附带说明，当使用XtremeSpeed RO1200芯材和SpeedWave 300P预浸料时，罗杰斯已经取得了非常好的高速数字结果。SpeedWave 300P 预浸料不需要熔接，它的层压工艺参数在大批量PCB 制造中更为常见）。使用XtremeSpeed RO1200 芯材和XtremeSpeed RO1200 Bondply的纯封装PCB对于目前需求量最大的高速数字应用具有最佳的电气性能。这些材料可以支持即将到来的先进的高速数字要求。

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Rogers Announces Termination of Merger Agreement with DuPont

Rogers announced the termination of its definitive merger agreement with DuPont de Nemours, Inc. (“DuPont”). In connection with the termination of the merger agreement, Rogers has received a regulatory termination fee of $162.5 million from DuPont.

2022-11-08 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）

描述- Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

型号- RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T

12/ 2023 - ROGERS - 选型指南 - REV. 12/ 2023 代理服务技术支持采购服务

极速™ RO1200™ Bondply产品介绍

描述- 该资料介绍了Rogers公司的XtremeSpeed RO1200 Bondply材料，这是一种专为高速数字应用设计的陶瓷填充PTFE基材。它具有低介电常数（2.99 @ 10 GHz）和极低的损耗（0.0012 @ 10 GHz），适用于56Gbps和112Gbps系统架构。

型号- XTREMESPEED RO1200,RO1200™,RO1200,XTREMESPEED™ RO1200™

072822 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

XtremeSpeed™ RO1200™ 系列电路材料: 极低损耗、高速电路层压板材料

型号- XTREMESPEED RO1200,XTREMESPEED RO1200系列,RO1200,XTREMESPEED™ RO1200™,XTREMESPEED™ RO1200™ 系列

080122 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

SpeedWave™ 300P 半固化片数据资料表

描述- SpeedWave™ 300P 半固化片是一款高性能超低损耗半固化片，具备低介电常数和低损耗因子的特性，适用于高频和高速层压板制造。它具有良好的填充性和流动性，满足厚铜设计需求，并具有耐CAF特性和兼容FR-4工艺的特点。

型号- SPEEDWAVE™ 300P,SPEEDWAVE 300P

072822 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

SpeedWave™ 300P 半固化片数据资料表

描述- SpeedWave™ 300P 半固化片是一种高性能、低损耗的电子材料，适用于高频和高速电路设计。它具有超低的介电常数和损耗因子，良好的填充性和流动性，以及优异的耐CAF特性，广泛应用于5G毫米波、汽车雷达、IP基础设施等领域。

型号- SPEEDWAVE™ 300P,SPEEDWAVE 300P

12.07.20 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

SpeedWave™ 300P 半固化片数据资料表

描述- SpeedWave™ 300P 半固化片是一种高性能超低损耗树脂体系的半固化片，适用于高频和高速电路设计。它具有低介电常数、低损耗因子，并能在宽频范围内保持稳定特性。该产品具有良好的填充性和流动性，满足厚铜设计需求，同时具备耐CAF特性和兼容无铅工艺。

型号- SPEEDWAVE™ 300P,SPEEDWAVE 300P

100620 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

极速™ RO1200™ 串联电路材料数据表

描述- 该资料介绍了Rogers Corporation生产的XtremeSpeed™ RO1200™系列电路材料。这些陶瓷填充层压板采用编织玻璃纤维增强，旨在为高速应用提供卓越的电性能和机械稳定性。

型号- XTREMESPEED RO1200,XTREMESPEED™ RO1200™ SERIES,RO1200™,RO1200,XTREMESPEED RO1200 SERIES,XTREMESPEED™ RO1200™

080122 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

XtremeSpeed™ RO1200™ 粘结片

描述- XtremeSpeed™ RO1200™粘结片是一种专为高速电路应用设计的超低损耗PTFE粘结片，结合了陶瓷填充和无玻璃布增强技术。它具有极低的损耗和优异的热性能，适用于高频电子设备。

型号- XTREMESPEED RO1200,RO1200,RO1200™,RO1200系列,XTREMESPEED™ RO1200™

072822 - ROGERS - 数据手册 - #92-199CS 代理服务技术支持采购服务

高频电路材料用铜箔

描述- 本文详细介绍了不同类型的铜箔及其制造工艺，包括电镀铜、轧制铜和电阻铜。文章重点阐述了铜箔的制造过程、物理和电性能，以及其在高频电路基板中的应用。文中还讨论了铜箔的表面粗糙度对电路性能的影响，并提供了不同类型铜箔的典型性能数据。此外，文章还涉及了铜箔的机械性能，如热冲击抵抗和粘附性，以及电阻铜箔的视觉外观和电阻率预期。

型号- RO4534,RO4533,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RO1200™,CUCLAD 217,RO3035™,92ML STACOOL,RO3003G2™(VOZ &1 OZ ONLY),CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,10,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,RO4835T™,RO3210,6002,DICLAD®527,AD1000™,DICLAD®880,10I,AD255C™-IM,4,RO4730G3™,6,TC600™,RO4535™,CUCLAD®217,RT/DUROID5870,ISOCLAD917,DICLAD®870,RO4360G2,CUCLAD 233,6006,TC600,RO4835™,AD300D™-IM™,RO3035,92ML,DICLAD880,6035HTC (NOT AVAILABLE WITH 1/4 OZ CU),STACOOL,CUCLAD250,R0453,CLTE-XT™,AD255™,AD300™,DICLAD870,RT/DUROID® 5870,KAPPA™438,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,CLTE,13I,RO4730G3™ (V2 OZ &1 OZ ONLY),RO4350B,CUCLAD 250,92ML™,DICLAD 527,DICLAD527,RO3003™,DICLAD 880,RO4725 JXR™,RO4730JXR™,TC350 PLUS,RT/DUROID6035HTC,RO3010,RO4350B™,6202,CUCLAD233,CU4000™,AD350™,DICLAD 880-IM,AD350,DICLAD 870,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,AD300,5880,ISOCLAD®917,RT/DUROID6002,XTREMESPEED RO1200 (2 OZ.ONLY),XTREMESPEED™,CU4000 LOPRO,ISOCLAD 917,AD250™,RO4003C™,TC350™,6002PR,CLTE-AT,AD250,TMM®3,AD255,RO4835,CUCLAD217

09/17/21 - ROGERS - 技术文档代理服务技术支持采购服务

速度波™ 300P半固化片数据表

描述- 该资料介绍了Rogers公司的SpeedWave 300P预浸料系统，这是一种高性能、低损耗的玻璃增强超低介电常数树脂系统预浸料。它适用于多种高频层压板设计，具有优异的电性能和热稳定性，可用于汽车雷达、航空航天与国防、IP基础设施、光收发器和高性能计算等领域。

型号- RO4000® SERIES,SPEEDWAVE™ 300P,CLTE-MW™,RO4000®,XTREMESPEED™ RO1200™,SPEEDWAVE 300P

072822 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

速度波™ 300P半固化片数据表

描述- 该资料介绍了Rogers公司的SpeedWave 300P预浸料系统，这是一种高性能、低损耗的玻璃增强超低介电常数树脂系统预浸料。它适用于多种高频层压板设计，包括XtremeSpeed™ RO1200™, CLTE-MW™和RO4000®系列。SpeedWave 300P具有优异的填充和流动能力，低Z轴膨胀，耐CAF（冷焊）且与无铅工艺兼容。

型号- SPEEDWAVE™ 300P,SPEEDWAVE 300P

032122 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

速度波™ 300P半固化片数据表

描述- 该资料介绍了Rogers公司的SpeedWave 300P预浸料系统，这是一种高性能、低损耗的玻璃增强超低介电常数树脂系统预浸料。它适用于多种高频层压板设计，具有优异的填充和流动能力，低Z轴膨胀，以及良好的热可靠性和CAF抗性。

型号- SPEEDWAVE™ 300P,SPEEDWAVE 300P

12.07.20 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

速度波™ 300P半固化片数据表

描述- 该资料介绍了Rogers公司的SpeedWave 300P预浸料系统，这是一种高性能、低损耗的玻璃增强超低介电常数树脂系统预浸料。它适用于多种高频层压板设计，具有优异的电填充和流动能力，低Z轴膨胀，以及良好的热可靠性和CAF抗性。

型号- SPEEDWAVE™ 300P,SPEEDWAVE 300P

100620 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

【产品】XtremeSpeed™ RO1200™超低损耗PTFE粘结片，完美满足56 Gbps和112 Gbps系统的性

罗杰斯公司于2020年3月19日推出XtremeSpeed™ RO1200™粘结片，该材料是一款陶瓷填充、无玻璃布增强的超低损耗PTFE粘结片，专为高速电路应用设计。

2020-03-21 - 新产品代理服务技术支持采购服务

XtremeSpeed™ RO1200™ 系列电路材料：极低损耗、高速电路层压板材料数据资料表

描述- XtremeSpeed™ RO1200™系列是一种陶瓷填充、玻璃布增强型的高速电路材料，专为满足严苛高速应用需求而设计。该材料具备优异的电气性能和机械稳定性，结合了玻璃纤维的刚度和非玻璃布PTFE层压板的表面光滑度，适用于精细线蚀刻。

型号- XTREMESPEED RO1200,XTREMESPEED RO1200系列,RO1200,XTREMESPEED™ RO1200™,XTREMESPEED™ RO1200™系列

040722 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

XtremeSpeed™ RO1200™ 粘结片数据资料表

描述- XtremeSpeed™ RO1200™粘结片是一种专为高速电路应用设计的超低损耗PTFE粘结片，结合了陶瓷填充和无玻璃布增强的特性。它具有极低的损耗和优异的热性能，适用于高频电路系统。

型号- XTREMESPEED RO1200,RO1200,XTREMESPEED™ RO1200™

022520 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

【产品】罗杰斯公司推出SpeedWave™ 300P超低损耗半固化片

罗杰斯公司正式推出SpeedWave™ 300P超低损耗半固化片。随着对5G毫米波、高分辨率77 GHz汽车雷达、高可靠性以及高速数字设计等领域的高多层板灵活设计需求的与日俱增，SpeedWave 300P半固化片为电路设计师提供了极具性价比的高性能方案。

2020-10-01 - 新产品代理服务技术支持采购服务

XtremeSpeed™RO1200™系列电路材料：极低损耗数字电路层压板数据表

描述- XtremeSpeed™ RO1200™ 系列电路材料是一种陶瓷填充的玻璃纤维增强层压板，专为高速应用设计。该材料具有优异的电学和机械性能，适用于高层数结构和高频应用。

型号- XTREMESPEED RO1200,XTREMESPEED™ RO1200™ SERIES,RO1200,XTREMESPEED RO1200 SERIES,XTREMESPEED™ RO1200™

040722 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

【产品】罗杰斯新推XtremeSpeed™ 层压板和粘结片，最大损耗因子分别为0.0017和0.0012

罗杰斯的 XtremeSpeed RO1200 系列层压板和粘结片是低介电常数和极低损耗的电路材料，它是为满足高速电路设计中的需要独有电气性能、热性能，和机械性能而设计的一款材料。XtremeSpeed RO1200 电路材料赋予了系统设计者更多灵活性，使能够设计出最大可能地提高数据速率并降低时延的先进前沿系统。

2021-06-16 - 新产品代理服务技术支持采购服务