【产品】BL封装的TCTO系列贴片钽电容,容量6.8 μF~470μF
ROHM(罗姆)株式会社是模块、半导体、无源元件、光学元器件和分立元器件等产品的开发、生产和销售的供应商。近期,ROHM公司推出TCTO系列BL封装贴片钽电容,它将超低ESR的导电性高分子电容与小型薄型大容量的底面电极封装结合在一起,是一种超高性能系列电容,可以自我修复,防止产品失效,从而实现安全,高可靠性操作,具有紧凑,薄型,超高电容等特点,被广泛应用于通信、光模块、电机控制、智能家居、汽车电子、医疗设备和工业自动化等领域。
在电气参数方面,BL封装的TCTO系列贴片钽电容的容量介于6.8 μF至470μF之间,额定电压范围为2~35V,类别电压范围为1.6~25V,浪涌电压范围为2.6~40V。不同容量下的额定电压和阻抗ESR之间关系可见表1,阻抗ESR为15~150mΩ。在25℃、5min和1WV的测试条件下,漏电流介于47μA和139μA之间,电容容差为±20%。其工作温度范围为-55~105℃,能够很好的满足工业环境的温度要求,可适应温度较为恶劣的场所,具有高的安全性、稳定性和可靠性,各型号具体的电气参数如表2。
表1 该系列贴片钽电容不同容量下的额定电压和阻抗ESR
表2 该系列贴片钽电容的电气参数
该系列贴片钽电容具体型号有TCTOBL0D477M8R-ZE1、TCTOBL0E337M8R-ZE1、TCTOBL0G337M8R-ZK1、TCTOBL0G337M8R-ZN1、TCTOBL0G337M8R-ZS1、TCTOBL0J107M8R-ZK1、TCTOBL0J107M8R-ZN1、TCTOBL0J157M8R-ZK1、TCTOBL0J157M8R-ZN1、TCTOBL0J227M8R-ZK1、TCTOBL0J227M8R-ZN1、TCTOBL1A476M8R-ZW1、TCTOBL1C336M8R-ZW1、TCTOBL1C476M8R-ZW1、TCTOBL1E106M8R-ZB1、TCTOBL1E156M8R-ZB1、TCTOBL1E226M8R-ZB1、TCTOBL1V685M8R-ZF1、TCTOBL1V106M8R-ZF1等型号。以TCTOBL1C336M8R-ZW1型号为例,TCTO系列BL封装钽电容的编号方式如图2所示,其中:①表示电容系列名称TCTO,②表示BL封装格式,③表示额定电压16V,④表示标称电容33μF,⑤表示电容容差±20%,⑥表示包装格式,⑦表示识别代码。
图2 该系列贴片钽电容的订购信息
此19种型号的贴片钽电容采用贴片BL封装方式,封装尺寸为3.5mm×2.8mm×1.1mm,如下图所示。
图3 该系列钽电容的封装尺寸图
TCTO系列贴片钽电容的产品特点:
·阴极使用导电聚合物,使阻抗ESR超低
·底面电极封装实现大容量电容
·紧凑、薄型和超高电容有助于实现性能更强产品的更小和更薄
·自我修复功能,可防止失效,从而实现安全,高可靠性操作
TCTO系列贴片钽电容的市场应用:
·通信
·光模块
·电机控制
·智能家居
·汽车电子
·医疗设备
·工业自动化
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最小起订量: 1片 提交需求>
可贴片PCB尺寸50*50mm-580*610mm;PCB厚度0.3-8mm;贴装精度CHIP元件+0.03,BGA Pitch 大于0.25mm;元件尺寸0201-74*74BGA;元件高度:30mm。
最小起订量: 1 提交需求>
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