为什么手机主板散热推荐导热凝胶?导热率1.5~7.0W/m·K,符合UL94V0防火等级!

2023-01-18 Ziitek
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针对手机主板散热需求,本文推荐兆科推出的TIF单组份导热凝胶,导热率从1.5~7.0W/m·K, 柔软、与器件之间几乎无压力、低热阻抗、符合UL94V0防火等级;可以自动化点胶机操作,节省人力;由于接近软性半固体,不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行。

这种硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其非常软的特性。它还能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。.


其使用方法则跟硅脂类似,可使用商业上一些方法:包括丝印网印刷、注射、自动化设备操作。应用包括:手机、倒裝芯片微处理器、PPGAs、微型BGA封裝、BGA封裝、DSP晶片、圆形加速晶片、LED照明和其他高功率的电子元件。


兆科单组分导热泥型号:

7.0W导热泥|导热凝胶TIF070-11        

产品颜色:灰色

产品粘度:1500k cps

热传导率:7.0W/m·K




6.0W导热泥|导热凝胶TIF060-16

产品颜色:紫色

产品粘度:14000k cps

热传导率:6.0W/m·K


5.0W导热凝胶 | 导热泥TIF050-11

产品颜色:灰色

产品粘度:2000000cps

热传导率:5.0W/m·K


4.5W导热泥|导热凝胶TIF045-01

产品颜色:黑色

产品粘度:4000000cps

热传导率:4.5W/m·K


4.0W导热泥 | 导热凝胶TIF040-12

产品颜色:蓝色

产品粘度:2000000CPS

热传导率:4.0W/m·K


3.5W导热泥 | 导热凝胶TIF035-05

产品颜色:蓝色

产品粘度:2000000cps

热传导率:3.5W/m·K


3.0W导热泥 | 导热凝胶TIF030-05

产品颜色:蓝色

产品粘度:2000000CPS

热传导率:3.0W/m·K


2.0W导热泥|导热凝胶TIF020-19

产品颜色:黄色

产品粘度:4500000cps

热传导率:2.0W/m·K


1.5W导热泥|导热凝胶TIF015-07

产品颜色:绿色

产品粘度:4000000cps

热传导率:1.5W/m·K


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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