为什么手机主板散热推荐导热凝胶？导热率1.5~7.0W/m·K，符合UL94V0防火等级！

时间： 2023-01-18 来源：Ziitek

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针对手机主板散热需求，本文推荐兆科推出的TIF 单组份导热凝胶，导热率从1.5~7.0W/m·K，柔软、与器件之间几乎无压力、低热阻抗、符合UL94V0防火等级；可以自动化点胶机操作，节省人力；由于接近软性半固体，不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行。

这种硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其非常软的特性。它还能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。.

其使用方法则跟硅脂类似，可使用商业上一些方法：包括丝印网印刷、注射、自动化设备操作。应用包括：手机、倒裝芯片微处理器、PPGAs、微型BGA封裝、BGA封裝、DSP晶片、圆形加速晶片、LED照明和其他高功率的电子元件。

兆科单组分导热泥型号：

7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11

产品颜色：灰色

产品粘度：1500k cps

热传导率：7.0W/m·K

6.0W导热泥｜导热凝胶TIF060-16

产品颜色：紫色

产品粘度：14000k cps

热传导率：6.0W/m·K

5.0W导热凝胶 | 导热泥TIF050-11

产品颜色：灰色

产品粘度：2000000cps

热传导率：5.0W/m·K

4.5W导热泥｜导热凝胶TIF045-01

产品颜色：黑色

产品粘度：4000000cps

热传导率：4.5W/m·K

4.0W导热泥 | 导热凝胶TIF040-12

产品颜色：蓝色

产品粘度：2000000CPS

热传导率：4.0W/m·K

3.5W导热泥 | 导热凝胶TIF035-05

产品颜色：蓝色

产品粘度：2000000cps

热传导率：3.5W/m·K

3.0W导热泥 | 导热凝胶TIF030-05

产品颜色：蓝色

产品粘度：2000000CPS

热传导率：3.0W/m·K

2.0W导热泥｜导热凝胶TIF020-19

产品颜色：黄色

产品粘度：4500000cps

热传导率：2.0W/m·K

1.5W导热泥｜导热凝胶TIF015-07

产品颜色：绿色

产品粘度：4000000cps

热传导率：1.5W/m·K

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产品型号	品类	导热率W/Mk	硬度Shore00	颜色	耐温℃	比重g/cc	击穿电压VAC	介电常数@1MHz	应用等级	等级认证标准
TIF140-02S-1.0T5050	导热硅胶片	1.5W/Mk	45	灰白色	-40℃~160℃	2.3g/cc	＞5500	4.5MHz	工业级	ROHS