为什么手机主板散热推荐导热凝胶?导热率1.5~7.0W/m·K,符合UL94V0防火等级!
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针对手机主板散热需求,本文推荐兆科推出的TIF单组份导热凝胶,导热率从1.5~7.0W/m·K, 柔软、与器件之间几乎无压力、低热阻抗、符合UL94V0防火等级;可以自动化点胶机操作,节省人力;由于接近软性半固体,不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行。
这种硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其非常软的特性。它还能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。.
其使用方法则跟硅脂类似,可使用商业上一些方法:包括丝印网印刷、注射、自动化设备操作。应用包括:手机、倒裝芯片微处理器、PPGAs、微型BGA封裝、BGA封裝、DSP晶片、圆形加速晶片、LED照明和其他高功率的电子元件。
兆科单组分导热泥型号:
7.0W导热泥|导热凝胶TIF070-11
产品颜色:灰色
产品粘度:1500k cps
热传导率:7.0W/m·K
6.0W导热泥|导热凝胶TIF060-16
产品颜色:紫色
产品粘度:14000k cps
热传导率:6.0W/m·K
5.0W导热凝胶 | 导热泥TIF050-11
产品颜色:灰色
产品粘度:2000000cps
热传导率:5.0W/m·K
4.5W导热泥|导热凝胶TIF045-01
产品颜色:黑色
产品粘度:4000000cps
热传导率:4.5W/m·K
4.0W导热泥 | 导热凝胶TIF040-12
产品颜色:蓝色
产品粘度:2000000CPS
热传导率:4.0W/m·K
3.5W导热泥 | 导热凝胶TIF035-05
产品颜色:蓝色
产品粘度:2000000cps
热传导率:3.5W/m·K
3.0W导热泥 | 导热凝胶TIF030-05
产品颜色:蓝色
产品粘度:2000000CPS
热传导率:3.0W/m·K
2.0W导热泥|导热凝胶TIF020-19
产品颜色:黄色
产品粘度:4500000cps
热传导率:2.0W/m·K
1.5W导热泥|导热凝胶TIF015-07
产品颜色:绿色
产品粘度:4000000cps
热传导率:1.5W/m·K
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产品型号
|
品类
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导热率W/Mk
|
硬度Shore00
|
颜色
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耐温℃
|
比重g/cc
|
击穿电压VAC
|
介电常数@1MHz
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应用等级
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等级认证标准
|
TIF140-02S-1.0T*50*50
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导热硅胶片
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1.5W/Mk
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45
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灰白色
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-40℃~160℃
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2.3g/cc
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>5500
|
4.5MHz
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工业级
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ROHS
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选型表 - Ziitek 立即选型
兆科推出革命性导热凝胶,具有热稳定性和化学惰性,为电子产品带来有效的散热解决方案
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电子商城
现货市场
服务
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