【产品】低反向漏电流的表面贴装通用整流器S5AC~S5MC，最大正向平均整流电流5.0A
辰达行推出S5AC~S5MC表面贴装通用整流器，采用JEDEC DO-214AB/SMC模压塑封，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）。
25℃环境温度下，最大额定值和电气特性方面，该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至50V~1000V，其支持的最大正向平均整流电流为5.0A@TL=75℃，额定直流阻断电压下的最大反向直流电流为5.0μA@TA=25℃，在频率为1MHz，反向直流电压为4V条件下其典型结电容低至50.0pF，其工作结温和存储温度范围均宽至-55℃~＋150℃。
器件封装和尺寸图如下所示：
产品特点：
塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级：94V-0
适用于表贴封装应用
低反向漏电流
内置应力消除装置，非常适合自动放置
具有高正向浪涌电流能力
保证高温焊接：端子，250℃/10秒
机械参数
外壳封装：JEDEC DO-214AB/SMC模压塑封
端子：可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）
极性：器件本体上标记极性方向
贴装位置：任意
重量：0.0007盎司，0.25克
最大额定值和电气特性
25℃环境温度下的额定值，除非另有说明。
单相、半波、60Hz阻性或感性负载，对于容性负载，电流降额20%。
脉冲测试：脉冲宽度200 秒，占空比2%
Note：
1：频率为1MHz，反向直流电压为4.0V条件下测试；
2：PCB贴装在2.0”x 2.0”（5.0x5.0cm）铜垫区域；
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GS1A THRU GS1M SURFACE MOUNT GENERAL RECTIFIER (DO-214AC/SMA)
型号- GS1G,GS1J,GS1K,GS1M,GS1B,GS1A,GS1D
S2AB THRU S2MB SURFACE MOUNT GENERAL RECTIFIER (DO-214AA/SMB)
型号- S2KB,S2JB,S2MB,S2AB,S2BB,S2DB,S2GB
辰达行快恢复管选型表
提供辰达行快恢复管选型，具有DO-41、DO-15、DO-201AD、SOD-123FL等多种封装形式，覆盖VRRM（V)范围：+50~+1000；I(AV)(A)范围：+1~+6;IFSM(A)范围：+25~+300，适用于网络通讯设备， 消费类电子产品， 安防设备， 汽车电子， 工业电源， 充电柱， 表计， LED照明， 物联网等领域。
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快恢复管
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选型表 - 辰达行 立即选型
S3AB THRU S3MB SURFACE MOUNT GENERAL RECTIFIER (DO-214AA/SMB)
型号- S3KB,S3MB,S3BB,S3AB,S3DB,S3GB,S3JB
辰达行超快恢复整流管选型表
提供辰达行超快恢复整流管选型，具有DO-41、DO-15、DO-201AD、SOD-123FL等多种封装形式，覆盖VRRM（V)范围：+20~+1000；I(AV)(A)范围：+1~+20；IFSM(A)范围：+25~+200，适用于网络通讯设备， 消费类电子产品， 安防设备， 汽车电子， 工业电源， 充电柱， 表计， LED照明， 物联网等领域。
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超快恢复整流管
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选型表 - 辰达行 立即选型
【技术】简述超快恢复二极管与普通二极管的区别
普通二极管的PN结多采用面接触型，即P型半导体和N型半导体间的接触面积大，具有耐压高、平均电流大、恢复时间长（几百纳秒到几毫秒）等显著特点。快恢复或超快恢复二极管PN结多采用PIN型，即P型半导体和N型半导体间增加基区I，由于基区较薄，其恢复时间较短。
辰达行整流管选型表
提供辰达行整流管选型，具有DO-201AD、SOD-323、SOD-123FL等多种封装形式，覆盖VRRM（V)范围：+100~+800；I(AV)(A)范围：+0.3~+8;IFSM(A)范围：+15~+600，适用于网络通讯设备， 消费类电子产品， 安防设备， 汽车电子， 工业电源， 充电柱， 表计， LED照明， 物联网等领域。
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产品型号
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品类
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VRRM（V)
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I(AV)(A)
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IFSM(A)
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VF@IF(V)
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IR(μA)
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Package & Size
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整流管
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选型表 - 辰达行 立即选型
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支持微型计算机 、便携式计算机显示设备、投影仪、打印设备、绘图仪、多用途打印复印机、扫描仪、计算机内置电源、电源适配器、充电器、服务器、收款机等产品中国强制性产品认证。
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