【产品】支持自动点胶的HTG-100DK系列双组份导热凝胶,可常温固化、导热系数1.0(±0.1)W/m.K

2020-06-11 鸿富诚
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鸿富诚推出的HTG-100DK系列双组份导热凝胶,是一种可常温固化的导热膏状物,固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体,适用于有散热需求的电子/电气领域,特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合,可自动点胶,以实现自动化作业。

产品图


该系列产品环保,符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。根据不同需求,可以按照400cc双管或20L桶装等容量,按照1:1的方式灌注包装。


HTG-100DK系列双组份导热凝胶应用特点:

● 1.0(±0.1)W/m.K 导热系数

● 以不定形状替代传统的组装式片材

● 可通过各种手工或自动化的工艺进行点胶

● 柔软,可消除装配应力,减震阻尼

● 固化后可保持所需厚度


HTG-100DK系列双组份导热凝胶应用领域推荐:

● 半导体块和散热器

● 用于LED灯具和发光体、汽车和消费领域

● 点胶或直接涂覆成各种厚度和形状

● 高性能中央处理器及显示卡处理器


HTG-100DK系列双组份导热凝胶应用方式:

双组份导热凝胶可通过各种方式使用,包括:自动点胶、手动涂覆。


产品特性和硫化后参数:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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