【应用】刷新率最高64Hz的阵列FIR温度传感器MLX90640用于工业设备测温，实时监测重要设备温度

时间： 2022-12-18 来源：世强

技术问答

在工业领域，我们对一些关键的重要的设备需要做实时的温度监测。比如安装外外部的散热风扇，我们需要知道温度是否过高，从而判断内部设备的安全情况。阵列FIR温度传感器 MLX90640的实时测量性满足需求，其安装方式可以在任何地方，只要视场范围内容纳了被测物体即可。

刷新率最高64Hz，使传感器能展示给用户的温度信息像热成像系统一样高速及时。正负1°C的精度满足对大功率设备预防火灾短路的需求。内置的环境温度传感器，减小由于环境温度过高或者过低导致的目标温度测量误差大的问题。32×24的点数满足对具体部位的精准测温。110×75和55×35两个FOV的可选择性，满足用户对测量范围，测量距离的需求。

MLX90640用于工业设备测温的优势：

1、目标温度: -40℃-300℃

2、出厂校准，IIC数字输出，便于应用

3、可编程的数据帧率: 0.5Hz-64Hz

4、两者FOV可选择: 55° x35°, 110° x75°

5、 32*24阵列点数

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型号- MLX90640ESF-BAB-000-TU,MLX90640ESF-BAA-000-TU,MLX90640

数据手册 - MELEXIS - 2016年09月04日 PDF 英文下载

MLX90640/MLX90641 3D Models

型号- MLX90640,MLX90641

CAD模型库 - MELEXIS ZIP 英文下载

MELEXIS的红外温度传感器阵列如MLX90640和FLIR的 Lepton热像仪模组，高德红外的TIMO晶圆级红外热像模组，从实现原理上，测温精度效果上。有什么差别？

你好，测量原理上应该都是一样的，通过感知4~14μm的红外辐射能量去换算成温度的，应该都是热电堆的原理，区别在于mlx90640是专门用来测量温度温度传感器采用的是TO封装，而lepton的模组是结合摄像头，将温度数据转换成红外伪码后与图像数据合成后的图像数据，直接可以通过AV接口连接显示设备显示的。高德的TIMO晶圆级红外热成像模组的话只是封装采用的IC封装，类似迈来芯的mlx90632，但是mlx90632是单点的而高德的是阵列的，精度上mlx90640温度范围在0~50°被测物体温度100°之内的话一般是±1.5°的精度，lepton的模组是±2℃/±2%，，高德的晶元级红外芯片的精度描述暂时没有看到。

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