本文由郭昊旻提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关推荐
【产品】鸿富诚超软导热垫片-H200 soft，满足设备小型化及超薄化的设计要求
鸿富诚超软导热垫片-H200 soft，是一款导热硅胶垫片，具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。
新产品 发布时间 : 2022-01-26
【产品】可自动点胶涂覆的导热凝胶HTG300系列，导热系数3.2W/m·K，热阻＜0.08°Cin²/W
鸿富诚导热凝胶HTG-300系列是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。
新产品 发布时间 : 2022-01-22
【产品】热阻≤0.3℃·in²/W的HFS-30导热垫片，导热系数高达12.0(±3)W/m·K
鸿富诚推出的HFS-30是一款具有良好导热性能、较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。
新产品 发布时间 : 2020-06-24
鸿富诚（HFC）热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
|
产品型号
|
品类
|
导热系数(W/mK)
|
热阻(℃in²/W)
|
颜色
|
厚度(mm)
|
硬度(Shore C、Shore 00)
|
密度(g/cc)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
阻燃等级UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
|
|
H1200
|
导热垫片
|
12[±0.1]
|
≤0.15@20psi/1mm
|
灰色 Gray
|
0.5-3
|
35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
|
≥40
|
≥15@30psi
|
V-0
|
-40~125
|
≥5
|
≥10¹⁰
|
≥2
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
鸿富诚导热凝胶选型表
鸿富诚导热凝胶提供选型：包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶，单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色，导热系数2~14W，应用间隙0.2mm~2mm；双组份导热凝胶可固化，抗垂流性强，可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色，导热系数1~8W，应用间隙0.2mm~3mm
|
产品型号
|
品类
|
导热系数(W/mK)
|
密度(g/cc)
|
挤出速率(g/min)
|
静态压缩应力@50%(Psi)
|
阻燃等级 UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
硬度(ShoreOO)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
颜色
|
|
HTDG-250
|
剥离单组份导热凝胶
|
2.5[±0.2]
|
2.8
|
2@0.5Mpa
|
<1
|
V-0
|
-50-150
|
≥10
|
≥10¹³
|
50[±5]
|
≥0.4
|
≥200
|
≥20@60psi
|
白色
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
鸿富诚——创新EMC及热界面材料制造商 ∣视频
热界面材料供应商——鸿富诚2003年成立，研发能力强，具有专利产品：高导热石墨烯导热垫片、抗泵出PCM、免围堵兼容性液态金属片、氟化液行业创新产品。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-17
【应用】导热垫片H800和鳍片散热器的无风扇散热方案,可解决工控机的粉尘油污问题
工控机无风扇散热方案是由鸿富诚导热垫片H800和爱美达鳍片散热器组成，爱美达的鳍片散热器直接做成工控机的外壳，内部发热的芯片上面贴上鸿富诚的H800导热垫片把热量传导到爱美达的散热器上面，由金属散热器和空气热交换把热量散发出去。该方案直接取消风扇的运用，从源头上避免了灰尘和油污污染的问题。
应用方案 发布时间 : 2021-08-21
【应用】国产单组分导热凝胶HTG-800助力平板电脑处理器散热，导热系数高达8W/m•K，无需固化
针对平板电脑处理器的散热需求，推荐国产鸿富诚的HTG-800单组分导热凝胶，具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，满足平板电脑空间比较小的应用要求，以及具有高导热系数8W/m•K，可以将热量迅速传导到外壳上。
应用方案 发布时间 : 2022-06-30
【应用】导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，导热垫片HFS-18助力激光器COC芯片散热
客户大功率激光器具体要求：热源芯片功率50W，需要发热源在散热铜块之间选择合适的界面材料，厚度最好≤0.5mm，需要一定的附着力；导热系数＞10W/mk，有一定的压缩量，且具备弹性。推荐应用鸿富诚各向异性高导热垫片HFS-18，导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，具备良好导热性能。
应用方案 发布时间 : 2021-03-16
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论