【应用】导热系数4.0W/m·K的无硅导热垫片XK-PN40用于光学镜头，0硅油析出，热膨胀≤5%

时间： 2023-03-15 来源：金菱通达官网

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金菱通达研发生产的无硅导热垫片，导热系数1.5~6.0W/m·K，具有高导热、0硅油析出、超柔软、低热阻等特点，成为光学镜头散热设计最佳选择。

由于光学镜头对低分子硅氧烷非常敏感，而传统的导热硅胶片，受热之后，会析出D4~D10的低分子挥发物，附着在镜头的表面，长时间就形成局部黄变，严重影响清晰度。所以在散热设计上，一般都选用无硅导热垫片。

深圳某想三维是一家生产工业级别的3D打印机厂家，产品质量的稳定性，取决于激光打印镜头的高分辨率，这个激光镜头在工作中会聚集大量的热，必须将这些热快速传导到外壳去，但是又要求导热垫片受热后不能析出低分子硅氧烷（又称硅油）。

某想三维的工程师此前购入的一款导热系数7.8W的导热硅胶片，测试阶段，80℃下工作4小时，就有大量的硅氧烷（硅油）析出，严重到镜头龟裂，导热效果非常差；不但导热系数水分大，硅氧烷（硅油）析出更大，所以客户研发经理希望寻找知名厂家的导热垫片以保证质量。

详细了解到客户的应用需求后，金菱通达向某想三维的工程师推荐了XK-PN40无硅导热垫片。按客户提供的图纸，金菱通达将无硅导热垫片XK-PN40单面背胶3M467，再模切成激光镜头模型的圆环形状。背好胶后的无硅导热垫片XK-PN40样品送达客户端后，客户连夜进行高负荷测试，打印了多款手板模型，24小时连轴转，激光镜头温度稳定在80℃以下，灵敏度一点没有下降，各方面的数据都非常理想且稳定。无硅导热垫片XK-PN40测试通过后，不到一个月就收到了客户的第一批正式订单。

金菱通达无硅导热垫片XK-PN40具有如下同行竞品无法比拟的优势：
1.无硅导热垫片XK-PN40导热系数4.0W/m·K。
2.热膨胀≤5%（20℃~100℃）。
3.无硅导热垫片0硅油成份，使用时无低分子硅氧烷析出。
4.使用温度-40~125℃（含背胶）。

金菱通达是国内无硅导热系列产品最齐全的生产厂家，也是国内导热材料领导者。金菱通达无硅导热垫片、无硅导热凝胶、无硅导热硅脂、无硅导热绝缘片等无硅系列产品长期供货头部投影仪客户及多家光学精密设备客户，有多年的客户应用案例可借鉴。

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