【产品】高性能导热填隙垫片THERM-A-GAP™ PAD 80，导热系数8.3W/m-K，具有极低压缩力和低硅油渗出

中石科技（JONES）TIM导热界面材料/高导热石墨材料/胶黏剂材料选型指南

目录- 公司简介    TIM导热界面材料    高导热石墨材料    胶黏剂材料   

型号- 21-335-032-150G,6-70-0070PA系列,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,21-320D-032-150G,U3-032,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02-010-800G,21-361-SP02系列,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,21-321-020-125G,6-70-0025PA,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-360D-032-150G,21-745,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-335D-032-150G,21-361-SP01系列,21-460,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-1800系列,21-420系列,21-881,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-1500,21-815,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420

【选型】Laird（莱尔德） 导热界面材料选型指南

目录- 导热界面解决方案介绍    导热界面材料   

型号- TGARD 20,TGARD K52-3,TGREASE 980,TGARD K52-2,TGARD K52-1,TFLEX HD400,TPAM 750,TPAM HP105,TFLEX HD90000,TPAM 900,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3000,TPAM 780,HTD03,TPAM 580,TPUTTY 502,TGARD TNC-4,TPAM 780SP,TGARD 230,TGON 9070,TGREASE 300X,TPUTTY 508,TFLEX CR200,TPAM 580SP,TFLEX 600,TGARD 5000NT1,TFLEX UT20000,TGON 9100,TGON 9025,TGREASE 880,TGREASE 1500,TFLEX HD300,TFLEX HD700,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TPAM 580S,TGARD 300,TGARD 220,TGARD 100,TGARD 500,1KA06,TGON 9017,1KA08,1KA04,TGARD 5000,TGREASE 2500,TPAM 200SP,TPUTTY 403,TPUTTY 607,SLIM TIM 10000,TFLEX 300,TFLEX HR400,TGON 9040,TGARD 210,TMATE 2900,TFLEX 300TG,TFLEX HR600

HFCH600-C系列导热填隙材料数据表

描述- 本资料介绍了HFC H600-C系列热导硅橡胶垫片的热管理解决方案。该产品具有高弹性、良好柔韧性、超高热传导率，同时具备良好的电绝缘性和耐温性。适用于芯片与散热模块之间以及其他电子设备的热传递需求。

型号- HFCH600-C SERIES,HFCH600-C

导热填隙材料T-flex系列

型号- TFLEX HD300,TFLEX HD400,TPUTTY 502,TFLEX HD700,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TFLEX 300,TFLEX 600,TFLEX HD90000,T-FLEX,T-FLEX系列,TFLEXHR 400,TPLI 200,TFLEXUT20000,T-FLEX3120DC1,TFLEX HR600,SLIM TIM 1000

Parker Chomerics（派克固美丽）产品线及公司介绍

描述- 派克固美丽是一家建立在材料科学和工艺技术核心竞争力基础上的全球性整体解决方案公司。

Therm-A-Gap™Pad 80 8.3 W/M-K导热高性能填隙垫片

描述- THERM-A-GAP™ PAD 80是一种高性能热导率间隙填充垫，具有8.3 W/m-K的热导率。它适用于电子设备中散热片与发热组件之间的有效热界面材料，可在不同厚度下提供优异的热传递性能，同时保持低压缩力和良好的贴合性。

型号- PAD 80,6W-XX-1015-ZZZZZZZ,THERM-A-GAP™ PAD 80

Parker Chomerics 产品概述

描述- Parker Chomerics 提供一系列热界面材料、EMI 屏蔽材料和导电解决方案，包括导热凝胶、导热垫片、导热粘合带、导热油脂、EMI 屏蔽材料、导电密封剂、导电粘合剂、助粘底漆、微波吸收材料等，满足电子设备在导热、散热和电磁屏蔽方面的需求。产品广泛应用于航空、电信、生命科学、国防、商业和消费电子等领域。

型号- CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,CHO-SEAL®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,CHO-FAB®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,THERM-A-FORM™,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,THERMATTACH®,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,CHO-LUBE,SOFT-SHIELD®,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-SHIELD®

工程材料组能力指南

型号- G-LINK®-200,M-SERIES LVDT,V-LINK®-200,SG-LINK-200,LS-LVDT,TORQUE-LINK-200,S-SERIES LVDT,M-SERIES,G-SERIES,C-SERIES

Thermal Interface Solutions Laird（莱尔德） designs and manufactures customized, performance-critical products for wireless and other advanced electronics applications.

描述- Laird公司专注于设计和制造针对无线和其他高级电子产品应用的定制化、高性能产品。其热接口解决方案包括填充材料、相变材料和导热膏等，旨在解决电子设备的热管理问题。这些产品广泛应用于电信、IT、汽车、公共安全、消费、医疗、铁路、采矿和工业市场。Laird提供多种性能的产品，以满足不同设计挑战，并支持各种制造场景。

型号- TGREASE 980,TGARD 20,TFLEX HD400,TPCM HP105,TFLEX HD90000,TPCM 780SP,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3000,TFLEX300TG,HTD03,TPUTTY 502,TGARD TNC-4,TPUTTY 508,TGREASE 300X,TGARD 230,TGON 9070,TFLEX CR200,TFLEX 600,TGARD 5000NT1,TFLEX UT20000,TPCM 580SP,TGON 9100,TGON 9025,TPCM 580S,TGREASE 880,TGREASE 1500,TFLEX HD300,TPCM 900,TFLEXHD300,TFLEX HD700,TPCM 580,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TPCM 780,TGARD 300,TGARD 220,TGARD 100,TGARD 500,1KA06,TGON 9017,1KA08,1KA04,TGARD 5000,TPCM 200SP,TGREASE 2500,TPCM 750,TPUTTY 403,TPUTTY 607,SLIM TIM 10000,TFLEX 300,TFLEX HR400,TGON 9040,TGARD 210,TGARD K521-2,TGARD K521-3,TMATE 2900,TGARD K521-1,TFLEX HR600

热界面材料

描述- Parker Chomerics提供一系列热管理、电磁屏蔽和显示解决方案。产品包括热界面材料、热传导胶、热传导胶垫、热传导粘合剂、热传导膏、热传导散热器、电磁屏蔽材料、导电密封剂、导电胶粘剂、粘合促进剂、导电润滑剂、屏蔽电缆套、微波吸收材料、EMI衰减铁氧体电缆夹、EMI屏蔽薄膜、触控屏、标准集成触摸屏LCD显示器和测试服务。这些产品广泛应用于航空航天、电信、生命科学、国防、商业和消费电子等领域。

型号- 9025,WIN-SHIELD G,CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,9005,CHO-SEAL®,HO-MUTE 9025,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,THERM-A-GAP™ GELS,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,DURALAN G XL,THERM-A-FORM™,MESH STRIP,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,DURALAN G,THERMATTACH®,CHO-FAB,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,SHIELD WRAP,SOFT-SHIELD®,CHO-LUBE,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-MUTE 9005,CHO-SHIELD®

Tflex 600系列热间隙填料

描述- Tflex 600 系列是一种高导热、柔软且具有粘性的间隙填充垫片，其特点是采用专有的氮化硼填料。该产品具有良好的电绝缘性，工作温度范围为 -45°C 至 200°C，符合 UL 94 V0 阻燃等级。

型号- TFLEX 600,TFLEX 600 SERIES,TFLEX™ 600,6XX,TFLEX™ 680DC1,TFLEX 680,TFLEX™ 640,TFLEX 6160,TFLEX 6200,TFLEX 6100,TFLEX 640

Therm-A-Gap™垫片30 3.2 W/M-K导热填隙垫片

描述- Parker Chomerics推出的THERM-A-GAP™ PAD 30是一种热导率高达3.2 W/m-K的热传导间隙填充垫。该产品结合了优异的热性能和良好的适应性，同时具有极低的逸出气体量，适用于电子设备与散热器之间的有效热界面材料。它特别设计用于适应表面不规则性，并粘附于各种组件形状和大小的部件。

型号- PAD30G,THERM-A-GAP™ PAD 30,THERM-A-GAP PAD 30,PAD30A,PAD30KT,PAD 30,PAD30PN