【产品】高性能导热填隙垫片THERM-A-GAP™ PAD 80,导热系数8.3W/m-K,具有极低压缩力和低硅油渗出
PARKER CHOMERICS(派克固美丽)的THERM-A-GAP™ PAD 80是一款高性能导热间隙填充垫片,导热系数8.3W/m-K,它在一定厚度范围内提供卓越的热传递,同时保持低压缩力和配合面之间的一致性。
THERM-A-GAP™ PAD 80设计用于在可能存在不平坦表面、气隙和粗糙表面的电子设备上,作为散热器和发热元件之间的有效热界面。这种材料具有低硅油渗出,是各行业高热性能需求的理想选择。
PAD 80具有0.020英寸至0.200英寸(0.50mm至5.1mm)的标准厚度可供选择,并且可以按板料提供或切割成定制零件尺寸。它可用于多种材料载体,包括带有压敏粘合剂(PSA)的铝箔载体,以便在组装过程中增加粘合强度。
产品特点
8.3W/m-K导热系数
极低压缩力
电气隔离
低硅油渗出
UL 94 V-0可燃性等级
"A"版提供用于永久连接的高强度丙烯酸PSA
通过美国国家航空航天局(NASA)的排气要求
典型应用
5G和电信设备
智能家居设备
汽车电子
LED
电源
计算模块和服务器
内存和数据存储单元
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型号- TGARD 20,TGARD K52-3,TGREASE 980,TGARD K52-2,TGARD K52-1,TFLEX HD400,TPAM 750,TPAM HP105,TFLEX HD90000,TPAM 900,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3000,TPAM 780,HTD03,TPAM 580,TPUTTY 502,TGARD TNC-4,TPAM 780SP,TGARD 230,TGON 9070,TGREASE 300X,TPUTTY 508,TFLEX CR200,TPAM 580SP,TFLEX 600,TGARD 5000NT1,TFLEX UT20000,TGON 9100,TGON 9025,TGREASE 880,TGREASE 1500,TFLEX HD300,TFLEX HD700,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TPAM 580S,TGARD 300,TGARD 220,TGARD 100,TGARD 500,1KA06,TGON 9017,1KA08,1KA04,TGARD 5000,TGREASE 2500,TPAM 200SP,TPUTTY 403,TPUTTY 607,SLIM TIM 10000,TFLEX 300,TFLEX HR400,TGON 9040,TGARD 210,TMATE 2900,TFLEX 300TG,TFLEX HR600
Parker Chomerics 产品概述
型号- CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,CHO-SEAL®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,CHO-FAB®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,THERM-A-FORM™,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,THERMATTACH®,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,CHO-LUBE,SOFT-SHIELD®,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-SHIELD®
THERM-A-GAP™ PAD 80 8.3 W/m-K Thermally Conductive High Performance Gap Filler Pad
型号- PAD 80,6W-XX-1015-ZZZZZZZ,THERM-A-GAP™ PAD 80
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Tflex 600 Series Thermal Gap Filler
型号- TFLEX 600,TFLEX 600 SERIES,TFLEX™ 600,6XX,TFLEX™ 680DC1,TFLEX 680,TFLEX™ 640,TFLEX 6160,TFLEX 6200,TFLEX 6100,TFLEX 640
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型号- 9025,WIN-SHIELD G,CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,9005,CHO-SEAL®,HO-MUTE 9025,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,THERM-A-GAP™ GELS,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,DURALAN G XL,THERM-A-FORM™,MESH STRIP,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,DURALAN G,THERMATTACH®,CHO-FAB,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,SHIELD WRAP,SOFT-SHIELD®,CHO-LUBE,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-MUTE 9005,CHO-SHIELD®
THERM-A-GAP™ PAD 60 6.0 W/m-K Thermally Conductive Low Compression Force Gap Filler Pad
型号- PAD 60,6W-XX-1015-ZZZZZZ,THERM-A-GAP PAD 60,THERM-A-GAP™ PAD 60
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服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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