【产品】高性能导热填隙垫片THERM-A-GAP™ PAD 80，导热系数8.3W/m-K，具有极低压缩力和低硅油渗出

时间： 2023-06-09 来源：Parker Chomerics

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导热填隙垫片,THERM-A-GAP™ PAD 80,PARKER CHOMERICS

PARKER CHOMERICS（派克固美丽）的THERM-A-GAP™ PAD 80是一款高性能导热间隙填充垫片，导热系数8.3W/m-K，它在一定厚度范围内提供卓越的热传递，同时保持低压缩力和配合面之间的一致性。

THERM-A-GAP™ PAD 80设计用于在可能存在不平坦表面、气隙和粗糙表面的电子设备上，作为散热器和发热元件之间的有效热界面。这种材料具有低硅油渗出，是各行业高热性能需求的理想选择。

PAD 80具有0.020英寸至0.200英寸（0.50mm至5.1mm）的标准厚度可供选择，并且可以按板料提供或切割成定制零件尺寸。它可用于多种材料载体，包括带有压敏粘合剂(PSA)的铝箔载体，以便在组装过程中增加粘合强度。

产品特点

8.3W/m-K导热系数

极低压缩力

电气隔离

低硅油渗出

UL 94 V-0可燃性等级

"A"版提供用于永久连接的高强度丙烯酸PSA

通过美国国家航空航天局(NASA)的排气要求

典型应用

5G和电信设备

智能家居设备

汽车电子

LED

电源

计算模块和服务器

内存和数据存储单元

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Parker Chomerics 产品概述

型号- CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,CHO-SEAL®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,CHO-FAB®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,THERM-A-FORM™,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,THERMATTACH®,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,CHO-LUBE,SOFT-SHIELD®,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-SHIELD®

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THERM-A-GAP™ PAD 80 8.3 W/m-K Thermally Conductive High Performance Gap Filler Pad

型号- PAD 80,6W-XX-1015-ZZZZZZZ,THERM-A-GAP™ PAD 80

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2019-08 - PARKER CHOMERICS - 商品及供应商介绍代理服务技术支持现货查询批量订货

THERM-A-GAP™ Pads:Thermally Conductive Gap Filler Pads

型号- HCS10,579KT,G570,61-XX-0909-ZZZZ,31-XX-YYYY-976,A569,62-XX-YYYY-ZZZZ,570,G974,G579,579PN,A580,974,579,976,HCS10G,G580,A579,69-12-YYYYY-ZZZZ,580,G569,569PN,A570,569,HCS10A,69-11-YYYYY-ZZZZ,62-XX-0909-ZZZZ