【选型】沃尔提莫导热凝胶WT5921-55用于VR眼镜显示模块散热,导热率5.5W/m·k
VR眼镜由于其空间极其有限的原因,其散热一直是结构设计方面最头疼的问题,其图像和数据处理、传输的光学和显示器件是核心器件。强大的图形处理能力意味着强度的数据运算能力,也意味着显示模块是主要的发热部件,除了核心部件的发热问题,VR眼镜的待机时间也是一项重要的性能,除了通过增加电池容量外,控制好元器件温度和产品外表面温度也相当重要,因为外表面涉及与人体接触,高温会导致烫伤等安全问题、而器件温度则是与产品的寿命相关。
本文推荐沃尔提莫推出的导热凝胶WT5921-55为高导热界面材料,具备高导热性、导热率5.5W/m·k,用于芯片和外亮之间的填充散热,单组分体系保证材料在使用时保持粘性的状态,保持胶状,适用于VR眼镜等高热的需求,同时还具有如下特点:
· 高导热率,低热阻
· 可塑性强,易于配合对厚度要求变化较大的产品设计
· 成型后在静态使用过程中不会变形,耐老化性能优良
· 自带粘性,无需使用对导热性能无助的胶粘产品来提高其黏贴性能
· 优越的耐高温性、极好的耐气候性、耐辐射行及优越的介电性能
WT5921-55导热凝胶可在使用时返工修复,且可以重复使用,减少浪费;具有挤出流动性,适用于自动化点胶工艺,具体参数如下:
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型号- 3393-047,TP-3803F,3000,3120,3360,DL-3,5260,3913,3915,3916,3512,3917,3510,4169,3912,6520,1230,H770,3812H,DL-480,3380系列,3010,3360-76A-2,3130,1106,3400,3390-215,2277,DL-406,3360-215,DL-401,1109,DL-20,DL-21,6016,5201,7500,1120,DL-25,1241,DL401,3140,5280,3380,6807,770,TP-3812,6801,3390,6023,6022,4120,DL-460,3320系列,3310,1253,3390-246,1252,1251,3150,3825,3826,3370-2,3827,3370-1,3828,TP-3810T,1001,TP-3803,3390-75C,6018,3940,4358,3820,3941,5206,3821,3822,3200,3320,3370系列,3040,3360-162A,2222,3360-70,6821,3950,4528,4141,4142,5110,4145,3970,2243,3210,5220HP,1301,3960,3360-256,5501,4810,3060,6571,6570,DL-496,6573,5120,6572,6575,DL-66,4310,DL-495,3390系列,3361-106-2,3390-230-05,1553,1552,1276,1551,3361-121,DL-416,5118,4305,DL-412,DL-415,DL-414,6582,DL-420,6581,3361-106,5132,025-2,6465,4320,4168,3360系列,1291,6586B,4830
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型号- WT5921-30,WT5921-20,WT5935C高瓦系列,WT5921-35,WT5912,WT5902,WT5921,WT5932,WT5932-30P,WT 5921-86,WT5912系列,WT5932-30D,WT5922-501AB,WT5902系列,WT5921-15AB,WT5932 系列,WT5921-25AB,WT5935C
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5G手机如何散热降温呢?具有导热性能好、不占据空间、使用寿命长等优点,导热凝胶无疑是导热解决方案之一。沃尔提莫WT5921系列导热凝胶是以硅树脂为基材,添加导热填料按一定比例配置而成,并通过一定工艺加工而成的泥状物,在业内又被称为导热胶泥。它具备耐高低温特性、耐候性、抗老化性,可以让5G手机CPU发挥它的性能。
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型号- 21-690-0017,21-655-0200,21-655-0150,21-660-0070,21-650-0100,21-630-0350,21-630-0150,21-670-0070,21-610系列,21-670-0050,21-630-0080,21-670-0040,21-670-0032,21-670-0100,21-630-0200,21-610,21-630-0100,21-670-0025
沃尔提莫导热灌封胶、导热硅脂、导热凝胶选型表
3.5W、5.5W、8.6W导热凝胶,可塑性强,低热阻,优越的耐高温性、耐气候性、耐辐射性及介电性能;2.5W、5.2W导热灌封胶,具有良好的绝缘性、耐热性、耐潮性、耐寒性、抗冲击性;2.5W导热硅脂,12.5W、15W、21W、28W液态金属导热硅脂,低热阻,高导热率
产品型号
|
品类
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导热系数(W/(m·K))
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密度(g/cm³)
|
击穿电压 (kV/mm)
|
体积电阻率 (Ω·cm)
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耐温范围(℃)
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包装
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WT5921-25AB-50
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导热凝胶
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2.5W/(m·K)
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2.9g/cm³
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≧8.0kV/mm
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1.0×1011
|
-50℃-200℃
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50ml
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选型表 - 沃尔提莫 立即选型
导热凝胶为何越来越受青睐?
导热凝胶是一款有机硅双组份膏状导热填充材料,在使用过程中主要满足低压力、高压缩模量的要求,可实现自动化生产,与电子产品组装时接触良好,具有接触热阻低的特点。这种材料具有导热垫片和导热硅脂的一些优点,同时可以较好地弥补两者的缺点。
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导热凝胶是近年新兴的一款导热界面材料,导热硅脂是导热界面材料的前辈,两款材料都是膏状,很多人一直分不清楚导热凝胶与导热硅脂的区别,认为只是叫法不同而已。有鉴于此,今天就跟大家一起来探讨导热凝胶与导热硅脂二者之间的区别。
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