【经验】水平电镀系统的基本结构详解

时间： 2021-12-01 来源：捷多邦

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相信大家也都知道，其实水平电镀就是基于垂直电镀技术上面的延伸，能作用于更高精密的线路板。今天捷多邦为您带来了水平电镀系统的基本结构介绍，希望给大家提供帮助。

根据水平电镀的特点，它是一种将印刷电路板从垂直放置到平行于镀液液位的电镀方法。此时，印刷电路板是阴极，一些水平电镀系统使用导电夹和导电辊。从操作系统的方便性来看，滚轮导通的供电方式较为普遍。水平电镀系统中的导电辊不仅起到阴极的作用，还具有传输印刷电路板的功能。每个导电辊均配有弹簧装置，可满足不同厚度电镀印刷电路板（0.10-5.00mm）的需要。但是，在电镀过程中，与镀液接触的零件可能会被镀上铜层，系统将无法长时间工作。因此，目前大多数水平电镀系统设计为将阴极切换到阳极，然后使用一组辅助阴极电解溶解电镀辊上的铜。为了维护或更换，新的电镀设计还考虑了容易丢失和易于拆卸或更换的零件。阳极采用一组可调整尺寸的不溶性钛篮，分别置于印刷电路板00的上下位置。它配有25 mm球形铜，磷含量为0.004-0.006%。阴极和阳极之间的距离为40mm。

水平电镀系统的制造应考虑操作方便和工艺参数的自动控制。因为在实际电镀中，随着PCB的尺寸、通孔的尺寸和铜的厚度、传输速度、印刷电路板之间的距离、泵的马力大小、喷嘴的方向和电流密度，所有的工艺参数都需要测试、调整和控制。以获得满足技术要求的铜层厚度。计算机控制是必要的。为了提高生产效率和优质产品质量的一致性和可靠性，印刷电路板通孔（包括电镀孔）的前处理和后处理按照工艺流程形成一个完整的水平电镀系统，能够满足新产品开发上市的需要。

镀液流动是一个由泵和喷嘴组成的系统，使镀液在封闭的镀槽中交替快速流动，保证镀液流动的均匀性。镀液垂直喷射到印刷电路板上，在印刷电路板表面形成壁喷漩涡。最终目的是实现镀液在印刷电路板两侧和通孔处快速流动，形成涡流。另外，槽内设有过滤系统，过滤网的网目为1.2微米，过滤去除电镀过程中产生的颗粒状杂质，确保镀液清洁无污染。

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