【产品】原子层沉积镀膜设备ALD1200-500的厚度控制精度≥0.15nm,膜厚均匀性±0.1nm
![原子层沉积镀膜设备,ALD1200-500,中科卓尔](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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中科卓尔推出的原子层沉积镀膜设备ALD1200-500的镀膜膜系支持AL2O3、TiO2、ZnO等,厚度控制精度≥0.15nm,膜厚均匀性±0.1nm。采用原子层沉积方法,原子层沉积(Atomic layer deposition,ALD)是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。原子层沉积与普通的化学沉积有相似之处,但在原子层沉积过程中,新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的,这种方式使每次反应只沉积一层原子。
规格参数
应用领域
薄膜沉积方法的比较
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可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。
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