【产品】以PI膜为载体的导热矽胶布BNK6，导热系数为0.8W/m·K

时间： 2020-03-28 来源：博恩

技术问答

BNK6是博恩推出的导热矽胶布主要由硅橡胶、导热填料，再加上玻璃纤维或者聚酰亚胺薄膜作为增强基材制备而成。具有优异的热传导性、高的电气绝缘性，主要用于功率半导体和散热器之间。

导热矽胶布表面平整、光滑，同时具备优异的导热性能，这些特点也使得导热矽胶布在较低压力下有较低的热阻。

产品特性

高导热性以PI膜为载体

高绝缘性高的拉伸强度

优异的阻燃性能V-0

典型应用

● 电源

● 电动机

● 功率半导体器件

● TO封装器件

应用方法

广泛的应用在各种导热绝缘情况下，典型应用于各种电子器件与散热器或外壳之间。此类材料具有优良的冲切成型特点，可以根据不同封装器件的外形特点，采用模切或冲切的方法，制备出各种外形规格，满足不同功率器件和封装的需要。此类产品多用于发热源与散热器之间，形成良好的导热绝缘界面。

产品规格

片材、模切、卷材，背胶或不背胶等

产品参数

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