同芯微电子参与2020云上科技周,旗下安全芯片助推中国移动超级SIM产业生态建设

2020-06-23 同芯微电子
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6月20日,中国移动"创新2020云上科技周"系列活动期间,《中国移动超级SIM卡技术白皮书》正式发布。业界领袖齐聚一堂,为开放SIM卡空间、赋能千行百业建言献策,紫光同芯营销中心副总经理张章受邀出席并发表主题演讲,系统阐述了紫光安全芯片如何助力完善中国移动超级SIM产业生态建设。


随着移动互联网的快速发展和智能终端的不断普及,手机等移动设备已成为众多应用场景的主要载体,安全可靠的硬件应用环境备受产业同仁瞩目。尤其新基建如火如荼,5G时代加速到来,为许多行业的提速增质提供了肥沃土壤。中国移动挖掘SIM卡潜力,推出“超级SIM”系列身份认证产品。据了解,这款产品基于SIM卡安全芯片集成多种卡应用,借助手机NFC功能实现其在公交支付、数字身份识别、车联网、金融支付、银行盾等领域的落地,使此前功能单一的NFC-SIM的生态组合更加丰富。


“NFC-SIM与日常生活的深度融合、应用场景的日趋多元,对芯片厂商的技术与服务平台提出了新的诉求。”张章表示:“我们可以从可靠性、算法、接口、容量等方面入手,分析现阶段投入市场的NFC-SIM芯片必须掌握何种技能。”


可靠性方面,5G基站密度的增加,卡内文件使用频率的上升,要求芯片存储器更新次数更高、数据保持时间更久,以有效降低运营商的售后维护成本,保障产品的实用价值和使用体验;算法方面,NFC-SIM的多行业应用场景,要求芯片支持国际/国密多种算法,以保障产品使用过程中的安全性与交易速度;接口方面,5G、车联网等产业的兴起,要求芯片具备NFC-SIM标准接口外的主流接口,以满足不同的应用扩展需求;容量方面,对芯片存储空间的要求则从普通的KB级跃迁至MB级,甚至向更大容量演进,以满足“一卡加载多应用”的发展趋势。


“作为业内领先的安全芯片领航企业,紫光同芯聚焦产业发展方向,通过积极探索和深入研究,以锤炼硬件能力为目标,出品了系列芯片及解决方案,例如公司主打产品THC20系列、THC80系列等。”张章介绍到:“其中高可靠、高安全、高性能的THD89系列,是我们为NFC-SIM市场量身打造的产品。”


该系列产品支持国际、国密算法,兼容ISO/IEC 14443 Type A 、ISO/IEC 7816、SPI、I²C、GPIO标准,擦写次数最高可达50万次,数据保持最长达25年之久,具备高规格的物理可靠性和完备的防攻击手段,并通过了国内外多家权威机构的安全等级检测和认证,能够为用户提供灵活可信的可持续服务。


“我们始终致力于用“芯”使能百业、服务大众,目前紫光同芯SIM卡芯片业务已覆盖中国、东南亚、非洲等地区,保障了全球十几亿人的即时通话。”未来,紫光同芯将持续完善芯片生态体系,塑造优质平台,提升服务能力,助推SIM卡产业生态建设,并携手产业链合作伙伴构建科技创新共同体,开辟5G时代共荣共生新机遇。


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型号- THC20F17BD-V20,THC80F10BC,THC20F08AD-A,THD88-E120,THD88-E160,THD86,THD89,THD88,THD86EF59AC,THC20F08AD-V20,THC80F08BD,THC80F09BC,THD20F06BD-I,THE13M00,THC80F09AD-A,THC20F08AD,THC80F10AC,THC80F09AD-B,THD86EF58C,THD88-E48,THD88-E80,THC20F17BD-V30,THD8X,THM3070,THC80F09AD,THM30,THC26E05C,THD20F06BD

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