【应用】厚度仅0.076mm的导热材料Tgard K52-2应用于车载OBC,热阻低至0.22℃·in²/W@50Psi
车载OBC(车载充电机)包含电源部分和控制主板部分,是应用于新能源汽车动力电池充电的电能转换装置。其在使用时会涉及大功率充放电过程,这将导致内部电子元器件发热严重,如果不能有效给高发热量的MOS等部位降温,势必会损伤产品使用性能和寿命。在此,推荐使用LAIRD导热材料Tgard K52-2填充于MOS与散热器之间,可有效缓解工作过程中的散热问题。
对于MOS部位的散热,很多厂家会采用高导热陶瓷片+硅脂的方案,但是使用过程中会发现工艺性并不好。一是陶瓷受压比较容易碎裂,二是硅脂涂抹不均匀、影响传热性能。也有厂家选用导热绝缘片作为传热介质,同样的,如果想保证导热绝缘片与MOS及散热器良好接触,也需要在导热绝缘片的双面涂抹硅脂,增加操作流程,也会面临上述同样的问题。而Laird Tgard K52-2应用于车载OBC中解决MOS散热问题,具有如下优势:
1、热阻低至0.22 ℃·in²/W@50Psi,在单位时间内可传递更多的热量。
2、厚度薄,只有0.076mm,降低了热量传递路径,有利于快速导热。
3、特殊的产品结构,中间一层PI基材,双面涂覆相变导热层。PI层可提供优异的电绝缘性能,击穿电压高达7.8KV;当MOS温度超过52℃,相变导热层的物理状态将有原来的固态变为粘流态,可以更好的浸润MOS与散热器的表面,接触更充分,可进一步降低接触热阻。
4、耐温范围-60℃~150℃,可满足正常工作温度要求,长期使用可靠性好。
5、TO-220, TO-247, TO-3P, TO-3PL及TO-264等多种标准封装尺寸可供选择,其他规格亦可接受定制。
6、符合ROHS环保要求,满足安规认证。
7、在使用工艺方面,优于陶瓷/绝缘片+硅脂的方案,操作更简便。
综上所示,Laird Tgard K52-2非常适合应用于车载OBC中MOS部位的导热散热。
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