【应用】导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，导热垫片HFS-18助力激光器COC芯片散热
客户大功率激光器前端老化测试等设备上有散热需求，热源端热密度比较大，常规的热界面材料已不符合散热要求，看是否有更好的散热材料，目前铜块焊接的方案装配上还不可行。
具体要求：热源芯片功率50W，需要发热源在散热铜块之间选择合适的界面材料，厚度最好≤0.5mm，需要一定的附着力；导热系数＞10W/mk，有一定的压缩量，且具备弹性。
推荐应用鸿富诚各向异性高导热垫片HFS-18，导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，具备良好导热性能。可有效填充在发热源与散热铜块之间，将激光器COC芯片端热量及时高效的传递出来，起到良好的散热效果。硬度为Shore OO 55，可以在较低的应力条件下使用，建议压缩比25%，单面背胶，可很好的黏着在产品表面。具备良好的可操作性，安装配适度高，可紧密贴合在发热源端，解决大功率发热源散热问题。
相对于常规导热垫片，鸿富诚超高导热垫片HFS系列在应用于大功率产品散热情境下，具备良好的散热性，更低的热阻，更好的力学性能和压缩性能，能很好降低模块热源温度，防止模块过热。
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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