【应用】导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，导热垫片HFS-18助力激光器COC芯片散热

时间： 2021-03-16 来源：鸿富诚

技术问答

客户大功率激光器前端老化测试等设备上有散热需求，热源端热密度比较大，常规的热界面材料已不符合散热要求，看是否有更好的散热材料，目前铜块焊接的方案装配上还不可行。

具体要求：热源芯片功率50W，需要发热源在散热铜块之间选择合适的界面材料，厚度最好≤0.5mm，需要一定的附着力；导热系数＞10W/mk，有一定的压缩量，且具备弹性。

推荐应用鸿富诚各向异性高导热垫片 HFS-18，导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，具备良好导热性能。可有效填充在发热源与散热铜块之间，将激光器COC芯片端热量及时高效的传递出来，起到良好的散热效果。硬度为Shore OO 55，可以在较低的应力条件下使用，建议压缩比25%，单面背胶，可很好的黏着在产品表面。具备良好的可操作性，安装配适度高，可紧密贴合在发热源端，解决大功率发热源散热问题。

相对于常规导热垫片，鸿富诚超高导热垫片HFS系列在应用于大功率产品散热情境下，具备良好的散热性，更低的热阻，更好的力学性能和压缩性能，能很好降低模块热源温度，防止模块过热。

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全部评论（2）

IC哥 Lv7. 资深专家 2021-03-30

了解
哇咔YG Lv7. 资深专家 2021-03-25

良好导热性能

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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

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