【应用】导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，导热垫片HFS-18助力激光器COC芯片散热
客户大功率激光器前端老化测试等设备上有散热需求，热源端热密度比较大，常规的热界面材料已不符合散热要求，看是否有更好的散热材料，目前铜块焊接的方案装配上还不可行。
具体要求：热源芯片功率50W，需要发热源在散热铜块之间选择合适的界面材料，厚度最好≤0.5mm，需要一定的附着力；导热系数＞10W/mk，有一定的压缩量，且具备弹性。
推荐应用鸿富诚各向异性高导热垫片HFS-18，导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，具备良好导热性能。可有效填充在发热源与散热铜块之间，将激光器COC芯片端热量及时高效的传递出来，起到良好的散热效果。硬度为Shore OO 55，可以在较低的应力条件下使用，建议压缩比25%，单面背胶，可很好的黏着在产品表面。具备良好的可操作性，安装配适度高，可紧密贴合在发热源端，解决大功率发热源散热问题。
相对于常规导热垫片，鸿富诚超高导热垫片HFS系列在应用于大功率产品散热情境下，具备良好的散热性，更低的热阻，更好的力学性能和压缩性能，能很好降低模块热源温度，防止模块过热。
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
什么样的导热垫片值得购买
导热垫片是电子产品长久发展来而形成的辅助型物品，迄今为止，越来越多的人注意到它对于电子设备的重要性，所以为了提升电子设备的功能性和使用寿命就必须选择规格多样，质量标准高和其销售价格适中的导热垫片类的产品。
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鸿富诚 - 超低热阻导热垫片,新型导热垫片,导热垫片,HCF-010,基站,芯片,数据处理中心,大型服务器,高热流密度设备
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你好，鸿富诚各向异性导热垫片是将方向性高导热材料碳纤维在导热垫片中进行有序阵列排列从而能达到20W甚至是24W的高导热性能，对比导热路径比较曲折的普通导热垫片（填料为氧化铝、氮化铝、氮化硅等普通陶瓷颗粒），各向异性导热垫片在厚度方向上导热路径具有单向高效性，因此导热性能会提升很多。如您有相关需求，可以与我们联系，谢谢。
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K，散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
提交需求>
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
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