【产品】双组分银填充导电环氧粘合剂TECKNIT 8116,导电率0.002 ohm-cm

2019-04-02 Parker Chomerics
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PARKER CHOMERICS是财富250强——运动和控制技术全球领导者Parker Hannifin的子品牌,也是导电和热界面材料开发和应用的全球领导者。旗下主要产品导热材料及EMI屏蔽材料,具有性价比高、屏蔽性好、耐腐蚀性强等特点,可广泛应用于高铁、通信、基站、手机、航天、汽车、消费、工业、医疗、人机界面、高可靠性应用等领域。


Parker Chomerics推出的TECKNIT 8116是一种银色低成本并具有优异导电率的双组分银填充导电环氧粘合剂,用于高强度强、高导电性电气连接的应用场合。环氧树脂中填充银可以使得在配合表面之间形成高导电键及电子通路,可以用于微电子电路修复、EMI屏蔽和接地应用。

TECKNIT 8116双组分银填充导电环氧粘合剂


TECKNIT 8116含有挥发性有机化合物(VOC),因此在使用过程中必须考虑化合物的固化和材料收缩,并且使用时适当的通风。

TECKNIT 8116虽然在常温环境下的固化时间是24小时,但是可以通过加热的方式在短短30分钟内完成固化,从而最大限度地减少设备停机时间并提高生产能力。 TECKNIT 8116按1:1的重量和体积混合比,使得材料易于处理和使用,可以在- 62°C至100°C的宽温度范围内使用,常温下保质期长达15个月(未开封,25°C)。


2  TECKNIT 8116应用

双组分银填充导电环氧粘合剂TECKNIT 8116的特性和优点:

•双组分:银填料,环氧树脂;

•快速热固化,提高产量,最大限度地减少设备停机时间;

•低成本;

•优异的导电率0.002 ohm-cm

45分钟的使用寿命;

•良好的耐化学性;

最小搭接剪切强度1400 psi

硬度80 Shore D

11重量和体积混合比;

•易于分区和混合;

•中等粘贴;

 

双组分银填充导电环氧粘合剂典型用途

EMI屏蔽;

•微电子电路修复;

•永久表面粘接;

•机械外壳粘接及密封;

•电气元件的粘接和接地、冷焊接;

•可以用针头取出,填充小裂缝和空隙;



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型号- CHO-SHIELD 571,CHO-BOND 580-208,CHO-SHIELD 4994,TECKNIT 0005,TECKNIT 0002,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,CHO-LUBE 4220,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,CHO-BOND 1035,TECKNIT 8116,CHO-BOND 1016,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 592,CHO-SHIELD 568,CHO-SHIELD 604,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 4660,CHO-BOND 1075,CHO-SHIELD 2002,CHO-SHIELD 2003,CHO-SHIELD 2044,CHO-SHIELD 2001,CHO-BOND 1019,CHO-BOND 1121,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,CHO-BOND 584-29,CHO-SHIELD 1091,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 584-208,CHO-BOND 1086

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