【产品】双组分银填充导电环氧粘合剂TECKNIT 8116,导电率0.002 ohm-cm
PARKER CHOMERICS是财富250强——运动和控制技术全球领导者Parker Hannifin的子品牌,也是导电和热界面材料开发和应用的全球领导者。旗下主要产品导热材料及EMI屏蔽材料,具有性价比高、屏蔽性好、耐腐蚀性强等特点,可广泛应用于高铁、通信、基站、手机、航天、汽车、消费、工业、医疗、人机界面、高可靠性应用等领域。
Parker Chomerics推出的TECKNIT 8116是一种银色低成本并具有优异导电率的双组分银填充导电环氧粘合剂,用于高强度强、高导电性电气连接的应用场合。环氧树脂中填充银可以使得在配合表面之间形成高导电键及电子通路,可以用于微电子电路修复、EMI屏蔽和接地应用。
图1 TECKNIT 8116双组分银填充导电环氧粘合剂
TECKNIT 8116含有挥发性有机化合物(VOC),因此在使用过程中必须考虑化合物的固化和材料收缩,并且使用时适当的通风。
TECKNIT 8116虽然在常温环境下的固化时间是24小时,但是可以通过加热的方式在短短30分钟内完成固化,从而最大限度地减少设备停机时间并提高生产能力。 TECKNIT 8116按1:1的重量和体积混合比,使得材料易于处理和使用,可以在- 62°C至100°C的宽温度范围内使用,常温下保质期长达15个月(未开封,25°C)。
图2 TECKNIT 8116应用
双组分银填充导电环氧粘合剂TECKNIT 8116的特性和优点:
•双组分:银填料,环氧树脂;
•快速热固化,提高产量,最大限度地减少设备停机时间;
•低成本;
•优异的导电率0.002 ohm-cm;
•45分钟的使用寿命;
•良好的耐化学性;
•最小搭接剪切强度1400 psi;
•硬度80 Shore D;
•1:1重量和体积混合比;
•易于分区和混合;
•中等粘贴;
双组分银填充导电环氧粘合剂典型用途
•EMI屏蔽;
•微电子电路修复;
•永久表面粘接;
•机械外壳粘接及密封;
•电气元件的粘接和接地、冷焊接;
•可以用针头取出,填充小裂缝和空隙;
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型号- CHO-SHIELD 571,52-01-2001-0000,50-30-0584-0029,CHO-LUBE 4220,52-01-0571-0000,50-10-1086-0000,52-03-2056-0000,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,596,52-00-2002-0000,52-00-2003-0000,51-02-4669-0000,50-33-1038-0000,50-01-0584-0208,50-00-1091-0000,CHO-SHIELD 604,72-00002,72-00005,CHO-BOND 1075,52-03-2044-0000,50-05-0580-0208,50-02-1030-1000,4220,50-01-1030-0000,2044,2040,52-01-2002-0000,50-00-0584-0208,52-00-2001-0000,54-01-4220-0000,CHO-SHIELD 4994,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,50-01-2165-0000,2056,52-01-0579-0000,50-01-1085-0000,52-01-0604-0000,50-04-2165-0000,52-01-0596-0000,52-04-4994-1000,52-03-0610-0000,CHO-SHIELD 2044,50-01-1075-0000,50-10-0584-0029,52-00-2002-1000,50-02-1038-0000,CHO-SHIELD 4900,50-02-1075-1000,50-00-1029-0000,50-01-1091-0000,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,4994,50-00-0584-0029,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,72-08116,CHO-BOND 584-208,52-04-2002-0000,CHO-BOND 580-208,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,52-01-0576-0000,CHO-LUBE E117,50-02-1038-1000,50-01-0580-0208,CHO-BOND 1035,52-04-0608-0000,51-05-4669-0000,TECKNIT 8116,50-03-0584-0029,50-02-1077-0000,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 1038,52-04-2001-0000,50-02-1016-0000,CHO-BOND 1030,52-00-2001-1000,CHO-BOND 4660,51-00-1035-0000,2001,CHO-BOND 1019,50-00-0360-0020,50-02-0584-0029,52-03-4994-1000,50-01-1121-0000,52-00-2003-1000,604,CHO-SHIELD 1091,608,50-02-1075-0000,50-31-1038-0000,TECKNIT 0005,51-01-1035-000,TECKNIT 0002,50-04-1086-0000,50-01-1077-0000,50-01-1029-0000,51-02-4660-0000,50-02-1030-0000,571,51-05-4660-0000,576,610,CHO-BOND 1016,2003,50-01-1038-0000,54-01-E117-0200,2002,51-00-1035-1000,50-01-0584-0029,50-02-2165-0000,CHO-SHIELD 2002,52-00-0596-0000,CHO-SHIELD 2003,54-02-4220-0000,CHO-SHIELD 2001,50-01-1019-0000,52-01-2003-0000,50-01-1016-0000,CHO-BOND 1121,50-01-0360-0020,52-03-2040-0000,52-04-2003-0000,50-01-1086-0000,52-02-4900-0000,CHO-BOND 584-29,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 1086
Parker Chomerics特种材料产品保质期数据
型号- CHO-SHIELD 571,CHO-BOND 580-208,CHO-SHIELD 4994,TECKNIT 0005,TECKNIT 0002,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,CHO-LUBE 4220,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,CHO-BOND 1035,TECKNIT 8116,CHO-BOND 1016,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 592,CHO-SHIELD 568,CHO-SHIELD 604,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 4660,CHO-BOND 1075,CHO-SHIELD 2002,CHO-SHIELD 2003,CHO-SHIELD 2044,CHO-SHIELD 2001,CHO-BOND 1019,CHO-BOND 1121,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,CHO-BOND 584-29,CHO-SHIELD 1091,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 584-208,CHO-BOND 1086
CHO-BOND® 584-29 TWO COMPONENT EASY TO USE CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE
描述- CHO-BOND® 584-29 是一种双组分导电环氧胶粘剂,结合了环氧树脂的强粘接特性和纯银的高导电性。该材料提供方便的预计量注射器包装,简化了混合过程并提高效率。它具有低粘度,适用于微电子、电路修复、EMI屏蔽系统等领域。
型号- 50-02-0584-0029,50-30-0584-0029,50-03-0584-0029,50-10-0584-0029,CHO-BOND® 584-29,50-00-0584-0029,CHO-BOND 584-29,50-01-0584-0029,584-29
CHO-BOND®584-29双组分银环氧粘合剂
描述- CHO-BOND® 584-29 是一种双组分银填充导电环氧胶粘剂系统,适用于需要实现强有力且高度导电电连接的应用。该产品推荐用于相对较小的接合线(小于0.010英寸),但在振动或可能开裂不是问题的应用中也可用于较大的接合线。CHO-BOND 584-29 的细银填料使其成为在狭小空间和电子组件周围精确应用的理想材料选择。产品提供多种尺寸和包装选项,以适应不同客户的需求。
型号- 50-02-0584-0029,50-30-0584-0029,50-03-0584-0029,50-10-0584-0029,CHO-BOND® 584-29,50-00-0584-0029,CHO-BOND 584-29,50-01-0584-0029
TECKNIT 8116双组分导电环氧胶粘剂
描述- TECKNIT 8116是一种双组分银填充导电环氧胶粘剂,适用于需要实现强有力且高度导电电连接的应用。该产品提供高导电性连接和电路板之间的导电路径,可用于微电子、电路修复、EMI屏蔽和接地应用。其特点是快速热固化(30分钟内),成本低廉,具有良好的化学耐性和广泛的温度范围。
型号- TECKNIT 8116,72-08116
CHO-BOND®584-208双组分导电环氧树脂粘合剂系统
描述- CHO-BOND 584-208 是一种双组分导电环氧胶粘剂系统,专为需要实现强有力且高度导电的电连接应用而设计。该产品适用于高体积部件分配或复杂部件组装操作,具有快速固化时间(45分钟)、良好的导电性、宽温度范围工作能力和化学抵抗力。
型号- 50-01-0584-0208,CHO-BOND® 584-208,50-00-0584-0208,CHO-BOND 584-208
PRO-SHIELD®7058易于使用的双组分导电环氧树脂粘合剂
描述- Parker Chomerics推出的PRO-SHIELD 7058是一种双组分银填充导电环氧胶粘剂系统,适用于需要强有力且高度导电电连接的应用。该产品推荐用于相对较小的接合线,但在振动或可能开裂不是问题的应用中也可用于较大的接合线。它适合在狭小空间和电子组件周围进行精确应用,固化时间仅需15分钟。
型号- PRO-SHIELD 7058,PRO-SHIELD® 7058,90-05-7058-0000
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型号- 50-00-0360-0208,50-01-0360-0208,CHO-BOND® 360,CHO-BOND 360-20,50-01-0360-0020,CHO-BOND 360-208
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乔杨科技产品手册
描述- 福建省乔杨科技有限公司成立于2021年6月,专注于高端导电胶、导热胶与胶黏剂新材料的研发、生产与销售。公司产品包括导电胶、导热胶、胶黏剂等,广泛应用于半导体、新能源汽车、消费电子、通讯、安防、智能医疗、智能穿戴、物联网等领域。
型号- TD2000,TSE100,TPU2000,TD6000,M2,UV3092,ECA20,M20,TDE3000,TS500,TS600,TS200,UV3902,6502,UV8215,EE53,4506,MS31,TPU3000,5C-A/B,UV761,TD5000,UV760,UV762,ECA10,TS350,ECA30,TDE2000,TD3500,AU9001
®592导电环氧胶粘剂
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可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。
最小起订量: 1 提交需求>
可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
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