【产品】低功耗、高效率的表面贴装超快恢复整流器US501~US510系列，最大平均正向整流电流5.0A
US501~US510系列是晶导微电子推出的低功耗、高效率表面贴装超快恢复整流器。在25℃环境温度下，最大重复峰值反向电压范围100V至1000V，最大平均正向整流电流5.0A。具有保证高温焊接、低正向压降、高电流能力等特点。该系列包括US501VS、US502VS、US504VS、US506VS、US508VS、US510VS、US501DS、US502DS、US504DS、US506DS、US508DS、US510DS共12个型号。
特性：
•高电流能力
•低正向压降
•低功耗，高效率
•高浪涌能力
•保证高温焊接
•安装位置：任意
最大额定值和电气参数
在25℃环境温度下的额定值，除非特别说明
（1）P.C.B.安装有10cmx10cmx1mm的铜焊盘区域
（2）在IF=0.5A，IR=1A，Irr=0.25A下测量
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