罗杰斯提供含玻璃纤维增强的TC系列层压板，适用于对Dk随温度而变化比较敏感的应用

时间： 2021-11-13 来源：Rogers

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ROGERS（罗杰斯）TC系列层压板是含玻璃纤维增强和高热导率陶瓷填料的PTFE材料，可为需要高功率射频信号的应用提供更好的PCB热管理。材料具有的低损耗、高热导率、低热膨胀系数以及卓越的温度相位稳定性等特点，使其在高功率应用中具有卓越的性能和可靠性。

TC系列材料非常适合对介电常数 (Dk) 随温度而变化比较敏感的应用，包括功率放大器、滤波器、耦合器等。

优势

降低结温，改善可靠性

提高放大器和天线的带宽利用率及效率

提高主动元件和电镀过孔连接可靠性

尺寸优化，可以帮助线路板加工商提高加工灵活性

产品

TC350™层压板
Dk：3.50
热导率：0.72W/m·K
TCDk：-9ppm/℃
TC350™Plus层压板
Dk：3.50
热导率：1.24W/m·K
TCDk：-42ppm/℃
TC600™层压板
Dk：6.15
热导率：1.1W/m·K
TCDk：-75ppm/℃

应用

无线电回传

通信系统

热管理解决方案

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全部评论（1）

豆芽 Lv8. 研究员 2023-02-01

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产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18

选型表 - ROGERS 立即选型

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）

目录- 公司及产品简介层压板材料粘结材料金属箔厚度、公差和板材尺寸订购信息电气表征能力主要市场

型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217

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2024-12-03 - 产品代理服务技术支持采购服务

聚四氟乙烯/玻璃纤维编织层压板微波印制电路板基板

描述- CuClad系列PTFE/编织玻璃层压板是用于微波印刷电路板基材的复合材料。该系列产品具有交叉编织玻璃纤维、高PTFE与玻璃比、优异的介电常数均匀性等特点。CuClad层压板提供多种选择，从最低的介电常数和损耗角正切到具有更好尺寸稳定性的高强度层压板。这些特性使其成为滤波器、耦合器和低噪声放大器的理想选择。产品包括CuClad 217、CuClad 233和CuClad 250，分别适用于不同的应用需求。

型号- CUCLAD

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罗杰斯RTduroid®6035HTC高频层压板具备高热导率、低损耗因子等优势，是高功率设备的理想之选

RT/duroid®6035HTC高频电路材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料。

2024-10-25 - 产品

RO4000®系列碳氢陶瓷层压板数据表

描述- RO4000®系列碳氢陶瓷层压板专为高频电路设计，提供优异的高频性能和低成本电路制造。该材料具有低损耗特性，可使用标准环氧/玻璃（FR-4）工艺加工，适用于多种应用。其介电常数温度系数极低，介电常数在宽频率范围内稳定，适合宽带应用。此外，RO4000材料的Z轴热膨胀系数与铜相似，具有良好的尺寸稳定性。

型号- RO4000 SERIES,RO4000®,RO4000,RO4003C,RO4000® SERIES,RO4350B™,RO4003C™

080322 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

【选型】高频PTFE层压板RT/duroid 6202与TSM-DS3特性比较分析

RT/duroid 6202高频材料是一种添加了有限编织玻璃布的聚四氟乙烯（PTFE）层压板，具有低损耗、低介电常数的特性，可广泛用于航天航空和国防等高可靠性应用领域。

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2024-10-25 - 产品

【产品】适合于5G微波/毫米波功率放大器的高频电路PCB材料

为了提供5G放大器所需特性的电路材料，本文推荐Rogers（罗杰斯）公司两种不同厚度和特性的材料作为不同频率范围应用示例。对于6GHz及以下频率的5G功率放大器，厚度为20mil和30mil的陶瓷填充的电路材料，RO4385™是较好的选择。另对于毫米波频率下的5G功率放大器，厚度为5mil和10mil的RO3003™层压板就是非常合适的选择。

2018-08-16 - 新产品代理服务技术支持采购服务

微波印制电路板用AD600聚四氟乙烯/玻璃纤维编织/陶瓷填充层压板

描述- 该资料介绍了AD600微波电路板基材，一种由PTFE、玻璃纤维和陶瓷填充材料组成的复合材料。它具有高介电常数、机械强度高、耐冲击等特点，适用于微波组合器、功率分配器、放大器、滤波器和耦合器等组件。

型号- AD600

2016/12/01 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

罗杰斯电路材料助力高可靠性功率放大器性能设计

RO4000® LoPro® 层压板采用罗杰斯专有技术，支持将反转处理后的铜箔搭配至标准RO4000系列材料。由此形成的层压板可以减少导体损耗，改善插入损耗和信号完整性，它同时具有标准RO4000层压板系统的其他理想属性。RO4000陶瓷碳氢层压板可实现优越的高频性能和低成本电路制造，并且可使用标准环氧树脂/玻璃 (FR-4) 工艺加工，无需通过专门的制备流程，从而降低制造成本。

2024-10-12 - 应用方案代理服务技术支持采购服务