中移芯昇携NB-IoT通信芯片亮相2022滴水湖论坛，聚焦RISC-V内核芯片研发，推动物联网应用发展

时间： 2022-12-01 来源：中移芯昇公众号

技术问答

为深入推动国产RISC-V芯片产业发展，11月30日，由中国RISC-V产业联盟、芯原微电子(上海)股份有限公司主办的第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海召开，并集中推介了十余款优秀的国产RISC-V芯片新品。芯昇科技有限公司携RISC-V内核CM6620 NB-IoT通信芯片精彩亮相，市场拓展部总经理文学作主旨演讲。

会上，文学详细介绍了即将在“2022中国移动全球合作伙伴大会”上发布的CM6620及其行业应用解决方案。文学表示，芯昇科技有限公司是中国移动旗下的专业芯片公司。依托中国移动物联网联盟的资源优势，中移芯昇科技逐步构建了以RISC-V为基础的物联网芯片产品体系，积极开展芯片研发、方案推广和生态共建工作。文学介绍，物联网通信芯片CM6620采用RISC-V内核，最低功耗0.9μA，具有丰富的外设资源，目前已推出基于CM6620的智慧燃气、无磁水表等行业解决方案，赋能企业数字化转型。

作为新兴的开源指令集架构，RISC-V近年来备受业内瞩目，具备开源开放、可模块化、简洁、面积小等优点，与IoT碎片化、可定制化的场景需求特性十分契合。据Ark Invest预测，到2025年RISC-V内核市场销量将达624亿颗，具备广阔的发展空间。文学最后表示，中移芯昇科技将持续聚焦RISC-V内核芯片研发，也期待与更多的产业链合作伙伴沟通交流，合作共进，一起推动RISC-V在物联网领域的应用发展。

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