【产品】行业最薄的多层片状蜂鸣器HAP-BME-20-13N01,有助于应用的小型化
HDK(北陆电气)推出的多层片状蜂鸣器HAP-BME-20-13N01,采用HDK无焊料焊接技术印刷,是行业中最薄的蜂鸣器,有助于产品小型化。该产品声压高, 品质稳定。
产品特征
・迷你型,超薄型(φ20×0.6t),声压高
・通过HDK无焊料焊接技术进行的印刷
・使用HDK高效LTC压电材料研发制成的高可靠性多层振动板
主要应用
数码相机,数码摄像机,MD(小型磁盘),手机,电子词典,游戏等产品应用
外型尺寸与底盘安装面
使用安装时建议在蜂鸣器前后留出0.5mm以上的空隙
图1:产品尺寸图
图2:产品型号HAP-BME-20-13N01参数额定值
图3:频率特性(示例) 输入电压1Vrms正弦波,麦克风距离10cm
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MURATA PRODUCTS Lineup 2019 选型指南
型号- PKGS,BLM03BX,SCR,LQH43PZ,LQM21PZ_C0,LXMS,MBH12282C,FCUL0530,LXRW0Y,LQW15CN_1Z,LXRW19,BLM03BD,BLM03BC,BLM03BB,JSC,LQZ02HQ,DEM3512C,SA3M08,B5FL,TPSKA,LXMSAPHAO8-136,LQH32PZ,A1313AN-0004GGH,MDH6045C,DEM80,LQH43PH,LQW04A,DS104C2,MXKGE3_,BLMO3EB,LQP02TN_02,MYMGKOO5O6ERSR,BLM18GG,LQW32FT_0H,NCPO3,BNX012,DEM4518C,BNX016,NXFT15_AB,LXMS33HCNL-167,LQHSBPZ_T0,BLM03AX,FDA1055,BLM18HK,BLM03AG,MXKF56_,BNX025,BNX024,BLM18HG,BNX023,BNX022,BLM18HE,BNX029,DLW5BT,BLM18HD,BNX028,BNX027,BLM18HB,BNX026,HTSC,LQH43NZ_03,LQHSBPB_T0,LQM21PZ_G0,GRT03,LQH32MN,LQWO4AN_00,LQW15CA,SFECF,SFECK,DK1,DEM35,LQG18HH_00,N1342BCA-0004UG,LQH32NH,CR2477X-HO4,GRT15,MDH7045C,RDED7,LQM2HPZ_GC,LQW04CA,LXMSANAA19-181,GXM21,LQM21FN_70,LQM21PZ_GR,CR2430-H01,DFES,GXM15,GXM18,BLE32PN,DFEH,DFEG,PTF□_471Q,GRT18,DFEC,LQM21PZ_GC,BBEC,FDSD0630,DEM3518C,DS106C2,MYMGK1R8O4ERSR,GR432,GRT21,GR431,CR2477-H04,GXM31,UESL,D52LC,LQH43NZ,NFZ32SW_10,LQHSBPZ,DLWSBS,LQM2HPZ_GS,DLWSBT,EMSC,BLM18KG,LQH32PH,MXLF56_,DFE201210S,LXMS21ACMF-183,LQW21HN_00,CR2032,GR443,GRT32,DFE201210U,GRT31,LQM2HPZ_J0,GR442,CR2032-HO6,DLWSAH,FDA1254,DEM28,MM6831-2700,LQH32NZ,DLWSAT,SFECV,LDC21,FDSD0412,FDSD0415,GR455,BLM21,LQH3NPZ,MYBSPOO5SAABF,BLTSBPT,LQM21DN_ 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最小起订量: 1 提交需求>
可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。
最小起订量: 1 提交需求>
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