【产品】采用新底面电极结构低ESR贴片钽电容,尺寸小、结构紧凑
罗姆(ROHM)株式会社是分立元器件、光学元器件、无源元件、模块和半导体等产品的著名的制造商和行业领先者。近期,ROHM公司推出TCSO系列贴片钽电容,电容使用了导电聚合物材料,具有尺寸小、结构紧凑、超薄大电容、低ESR、防失效,高可靠性操作和采用新底面电极结构等特点,可应用于AV设备、OA设备、电信设备、家用电器、游乐设备和电源系统等领域。
图1 TCSO系列钽电容实物图
TCSO系列钽电容有TCSOPL1E475M8R-ZT1、TCSOPL1A336M8R-ZD1、TCSOPL1A226M8R、TCSOPL0J686M8R-ZD1、TCSOPL0J686M8R-ZF1、TCSOPL0J476M8R-ZD1和TCSOPL0J476M8R -ZF1等型号。
TCSO系列钽电容的电容容量介于4.7μF至68μF之间,额定电压范围为6.3~25V,阻抗ESR范围最低可至150mΩ,温度超过+85℃时,具有采用电压降额的性能,不同型号下的额定电压和阻抗ESR可见表1。在25℃、5min和1WV的额定电压下,漏电流介于11.8 μA和129μA之间,电容容差为±20%。工作温度范围为-55~105℃,可以温度苛刻的环境下正常工作,具有高可靠性和高稳定性,具体电气参数如表2所示。
表1 TCSO系列钽电容在不同型号下的额定电压和阻抗ESR
表2 TCSO系列钽电容电气参数
TCSO系列钽电容的示例编号方式如图2所示,①表示电容系列名称,②表示封装格式,③表示额定电压,④表示标称电容,⑤表示电容容差,⑥表示包装,⑦表示代码。
图2 TCSO系列系列钽电容的编号方式
TCSO系列钽电容采用2mm×1.25mm×0.9mm尺寸PL贴片的封装方式,具体尺寸如下图所示。
图3 TCSO系列钽电容封装尺寸
TCSO系列薄封装钽电容特点:
·具有超低ESR
·采用新封装结构,使电容容量更大
·具有自我修复功能,可防止失效,从而实现安全,高可靠性操作
·贴片封装紧凑,超高电容有助于实现更小,更薄的功能
·电容容差:±20%
·工作温度范围:-55~105℃
·电容容量:4.7~68μF
TCSO系列薄封装钽电容应用:
· AV设备
·OA设备
·电信设备
·家用电器
·游乐设备
·电源
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由放荡不羁提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【产品】采用B规格3528-21(1411)尺寸封装的三款贴片钽电容,ESR低至35mΩ
ROHM公司推出了TCOB0J157M8R,TCOB0J157M8R-EN,TCOB0J157M8R-ES三款TCO系列贴片钽电容,阴极使用导电聚合物,具有超低ESR特性。具有自我修复/自愈功能,防止产品失效,从而实现安全和高可靠性的操作,且经过温度冲击试验筛选,是三款超高性能电容,可用于通信,光模块,电机控制,智能家居等方面。
新产品 发布时间 : 2018-12-05
【产品】2.2uF~22uF的大容量导电聚合物芯片电容器,其容值误差为20%
ROHM公司推出大容量导电聚合物芯片电容器TCTO系列,型号包括TCTOM1A225M8R和TCTOM1A475M8R,其为贴片钽电容,把超低ESR的导电性高分子电容与小型薄型大容量的底面电极封装结合在一起,是一种超高性能系列。TCTO系列大容量导电聚合物芯片电容器的额定工作电压范围为2.5V~10V,容值范围为:2.2uF~22uF,其容值误差为20%,可见其容量很大,适合高容量电容场合使用。
新产品 发布时间 : 2018-11-18
【产品】TCO系列低ESR贴片式钽电容,ESR最低可达25mΩ
ROHM公司推出15 μ~330μF容量TCO系列贴片钽电容。它的阴极材料使用了导电性高分子材料,这种导电聚合物大幅降低了电容的ESR,且具有自我修复功能,适用于通信、光模块、电源系统、医疗设备、汽车电子和工业自动化等领域。
新产品 发布时间 : 2018-12-02
【选型】导电高分子型钽电容器,电容量最高可达330μF,ESR最低仅35mΩ
ROHM(罗姆)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一,创立于1958年,总部位于日本京都市。“品质第一“是罗姆的一贯方针,其产品涉及多个领域,其导电性高分子电容器产品线包括新背面电极结构(超大容量)型的TCSO系列、底面电极构造(大容量)型TCTO系列、标准构造TCO系列。该类型电容器属于钽电容器的一种,具有较低的ESR,安全可靠,且尺寸小、电容量大,可用于智能电话、PC、数码相机/摄像机等。
器件选型 发布时间 : 2018-11-03
【产品】ROHM新推出采用底部电机结构的TCT系列贴片钽电容,尺寸为3216(1206)
ROHM新推出的的贴片钽电容TCT系列采用底部电极结构,具有大容量、小型薄型的特点。其采用底面电极构造,使其结构非常紧凑。外形封装结构,保证安装后可视性好。有助于消除有限空间中电源线的噪声干扰。环保无卤。
新产品 发布时间 : 2021-12-07
【产品】TCSO系列PS封装贴片钽电容,其容量介于1μF至47μF之间,额定电压范围为6.3~35V
ROHM(罗姆)株式会社是模块、半导体、无源元件、光学元器件和分立元器件等产品的开发、生产和销售的供应商。近期,ROHM公司推出TCSO系列PS封装贴片钽电容,它将超低ESR的导电性高分子电容与小型薄型大容量的底面电极封装结合在一起,是一种超高性能系列电容,可以自我修复,防止产品失效,从而实现安全,高可靠性操作,具有紧凑,薄型,超高电容等特点。
新产品 发布时间 : 2019-08-23
【产品】采用AL封装TCTOAL系列贴片钽电容,电容容量为22 ~100μF,阻抗ESR可低至70mΩ
近期,ROHM公司推出TCTOAL系列贴片钽电容,它采用底面电极封装实现更大容量电容,阴极材料使用了导电聚合物大幅降低了电容的ESR,且具有自我修复功能,可防止失效,从而实现安全,高可靠性操作,具有紧凑,薄型,超高电容等特点。
新产品 发布时间 : 2018-11-19
【产品】ROHM旗下TCT系列贴片钽电容,采用底部电极结构,具有大容量和扁平化的特点
ROHM旗下的贴片钽电容TCT系列采用底部电极结构,具有大容量、低ESR、小型薄型的特点。额定电压值2.5~20V,类别电压1.6~13V,浪涌电压2.5~26V,电容值0.33~15μF,容差为±20%。
新产品 发布时间 : 2021-12-05
【产品】TC系列M封装贴片钽电容,容量介于1μF至33μF之间,安装后可视性好
ROHM公司推出TC系列M封装贴片钽电容,它采用底面电极构造,使其结构非常紧凑,实现了大容量化,在安装后可视性好,有助于消除有限空间中电源线的噪声干扰。属于超高性能系列电容,具有紧凑,薄型,超高电容等特点,是一种绿色环保无卤产品,被广泛应用于通信、光模块、电机控制、智能家居、汽车电子、医疗设备和工业自动化等领域。
新产品 发布时间 : 2019-08-24
【产品】TCT系列P封装贴片钽电容,容量2.2μF~100μF,漏电流介于0.6μA~23.5μA之间
ROHM公司推出TCT系列P封装贴片钽电容,它采用底面电极构造,使其结构非常紧凑,实现了大容量化,在安装后可视性好,有助于消除有限空间中电源线的噪声干扰。属于超高性能系列电容,具有高可靠性操作,具有紧凑,薄型,超高电容等特点,是一种绿色环保无卤产品,被广泛应用于通信、光模块、电机控制、智能家居、汽车电子、医疗设备和工业自动化等领域。
新产品 发布时间 : 2019-08-01
【产品】3.3μF~330μF的TCT系列AL封装贴片钽电容,有助于消除有限空间中电源线的噪声干扰
ROHM公司推出TCT系列AL封装贴片钽电容,它采用底面电极构造,使其结构非常紧凑,实现了大容量化,在安装后可视性好,有助于消除有限空间中电源线的噪声干扰。属于超高性能系列电容,可以自我修复,防止产品失效,从而实现安全,高可靠性操作,具有紧凑,薄型,超高电容等特点,是一种绿色环保无卤产品,被广泛应用于通信、光模块、电机控制、智能家居、汽车电子、医疗设备和工业自动化等领域。
新产品 发布时间 : 2019-07-30
TCO series、TCTO series、TCSO series Conductive Polymer Type Capacitor Recommendable condition of soldering
型号- TCTO SERIES,TCO,TCSO SERIES,TCSO,TCTO,TCO SERIES
【产品】采用A类封装(大小为1206)的TC系列贴片钽电容,电容容量范围为1μF~100μF,28种型号可供选择
ROHM(罗姆)株式会社是模块、半导体、无源元件、光学元器件和分立元器件等产品生产和制造的全球知名厂商之一。近期,ROHM公司又推出A封装类型的TC系列贴片钽电容,它采用了晶体管和二极管的生产制造技术,是通过热冲击方式进行筛选的小型封装、标准构造的大容量电容钽电容器,具有紧凑,轻薄和高电容等特点,可广泛应用于AV设备、OA设备、电信设备、家用电器、游乐设备、医疗设备和电源系统等领域。
新产品 发布时间 : 2018-11-24
【产品】BL封装的TCTO系列贴片钽电容,容量6.8 μF~470μF
ROHM(罗姆)株式会社是模块、半导体、无源元件、光学元器件和分立元器件等产品的开发、生产和销售的供应商。近期,ROHM公司推出TCTO系列BL封装贴片钽电容,它将超低ESR的导电性高分子电容与小型薄型大容量的底面电极封装结合在一起,是一种超高性能系列电容,可以自我修复,防止产品失效,从而实现安全,高可靠性操作,具有紧凑,薄型,超高电容等特点。
新产品 发布时间 : 2019-07-22
电子商城
现货市场
服务
可贴PCB板厚范围:0.6~2.0mm,也支持生产软硬接合板,拼板长宽:50*50mm~550*500mm,PCBA快速贴片支持01005CHIP元件。
最小起订量: 1片 提交需求>
可贴片PCB尺寸50*50mm-580*610mm;PCB厚度0.3-8mm;贴装精度CHIP元件+0.03,BGA Pitch 大于0.25mm;元件尺寸0201-74*74BGA;元件高度:30mm。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论