符合RoHS标准的中石科技导热垫片,热导率高热阻低,导热系数1.7-15W/m-K可供选择

2021-10-31 中石科技
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中石科技导热垫片(Thermal Pad)是具有一定导热系数和柔韧性的导热功能复合材料,主要应用于半导体器件与散热器间的维隙填充,提高半导体器件在工作中产生多余热量的传递效率。

特征与优势

• 热导率高

• 热阻低

• 易于粘接及撕取

• 成本效率高

• 机械强度高

• 击穿电压高

• 符合RoHS标准

• 改善界面热阻,提高热源降温速率

• 回弹性,适应非平整表面

• 1.7-15W/m-K的选择范围,超软到硬质的硬度范围


应用领域

• 智能手机

• 智能穿戴设备

• 平板电脑

• 通讯设备

• 无人机

• 电力电子设备

• 网络终端设备

• 笔记本电脑

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