泽石科技以核心技术赋能,提供从主控芯片、固件算法到最终SSD产品的软硬件一体化解决方案

2021-12-08 泽石科技
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近日,国内科研存储领导品牌泽石科技充分发挥团队十多年对NAND特性研究积累和自主研发固件算法以及主控芯片的技术优势,从长江存储批量采购3D NAND原厂晶圆,正式建立3D NAND Wafer颗粒封装供应能力,使SSD产品从直接采购原厂颗粒进入到采购晶圆、自封颗粒的全新阶段,标志着泽石科技实现了以核心技术赋能、从NAND颗粒封测到SSD成品模组以及销售的完整产业链。

图 1

泽石科技拥有深厚的技术背景,技术团队具备多年SSD成熟开发经验,提供从主控芯片、固件算法到最终SSD产品的软硬件一体化解决方案。随着公司业务的拓展,公司稳步快速向存储产业链上下游延伸。公司通过产品、品质和服务取得客户的信任,树立自己的品牌和良好的行业口碑。


作为专注于国产自研SSD的存储品牌,泽石科技是长江存储Xtacking®生态联盟金牌级生态合作伙伴。采用长江存储Xtacking®架构,可在两片独立的晶圆上分开加工负责I/O传输及记忆单元的电路,并通过成熟的Xtacking®工艺进行晶圆键合,合二为一;这样的加工方式有利于选择更先进的制造工艺,降低制造工序的复杂度,从而以让NAND获取更高的I/O传输速度,更高的密度,及更小的芯片面积。2020年,泽石研发并推出多款搭载长江存储3D NAND原厂颗粒的全国产SSD,如基于泽石自研28nm NVMe控制器芯片设计制造的国内首款宽温NVMe SSD IP103X/IP104X常温NVMe SSD CP200X消费级SATA SSD CS2系列、工业级宽温SATA SSD IS3等系列。其中,CS2、IS3系列已成功进入“信息技术应用创新工作委员会”信创产品目录,通过了中建材、中国电科、同方电子等客户的测试,并被行业用户认可和应用到关键项目中。


此次泽石科技从长江存储批量采购3D NAND晶圆,实现从DDP、QDP到ODP的自主BGA封装,为客户提供多种容量和品质选择。2021年,泽石科技将继续通过核心技术研发、全方位提升产品能力,为客户提供可信赖、极致性能的优异SSD产品。

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本文由三年不鸣转载自泽石科技,原文标题为:从3D NAND晶圆到模组,泽石国产SSD交付能力步入新台阶,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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