【应用】导热双面胶TIA800FG用于LED照明灯,导热率0.8W/m·K,可取代滑脂和机械固定

2023-01-17 Ziitek
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随着电子产品的高密度、高集成度,热管理解决方案的重要性也越来越高,LED照明也不例外,也是需要热解决方案。虽然LED灯的能量损失大,但是大部分能量都是通过红外线直接放射出去,光源的发热少;而LED除了作为可视光消耗的能量,其它能量都转换成了热。另外,由于LED封装面积小,通过对流和辐射的散热少,从而积累了大量的热。


LED面板灯发热量传输有三个基础阶段:集成芯片到外延、外加到封装基钢板、基钢板到散热片或外壳,现阶段LED散热技术性难题是LED节点受温度限定,高温就会造成LED集成芯片,夜光粉,封装粘接密封胶使用寿命减少,以便使LED的效率高、寿命长的优势持续保持下去,务必控制LED的结温。


而为了解决其严重的散热问题,进行大功率LED设计时需要从提高内量子效率﹑改进导热结构、合理选择导热界面材料和填充材料、选取高导热基板,进行热阻预估和测量及延缓荧光粉热退化等方面来进行热设计。那么,导热材料的挑选来处理散热技术性难题看起来尤其重要。在其中导热材料的挑选也是LED照明灯在设计方案就务必考虑进来的,也是基本的一步。因而导热材料的挑选都是LED照明灯具实现效率高,寿命长的重要一步。


兆科TIA800FG导热双面胶就是不错的选择,产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有特别强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。


TIA800FG导热双面胶产品特性:
1、导热率0.8W/m·K;
2、耐高低温-45℃~120℃;
3、高性能热传导压克力胶;
4、高粘结强度各种表面的双面压敏胶带;
5、热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。

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品牌:Ziitek

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散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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麦拉材料OEM模切加工

模切产品精度±0.1mm,五金模精度±0.03mm,刀模精度±0.1mm;产品尺寸:10*10mm~45*750mm,厚度范围:0.1~0.7mm。支持麦拉、导热片、导热硅胶片、导热矽胶布、绝缘导热布、小五金等材料模切。

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