【应用】导热垫片Tflex SF10助力摄像头模组散热设计，导热系数10W/m•K，无硅油

时间： 2022-08-28 来源：世强

技术问答

摄像头模组包括光学镜头、图像传感器，图像处理芯片等单元，主要用于各种需要拍照的产品中，由于模组体积小，发热严重，影响拍照性能，因此需要合理的散热设计。

针对摄像头模组的散热设计应用，推荐LAIRD的Tflex SF10系列导热垫片，其导热系数10W/m·K，硬度41shore00，标准厚度1-4mm，以下是Tflex SF10导热垫片的具体性能参数：

1、摄像头模组内部空间紧凑，长期工作导致的热量堆积会影响图像传感器、处理器的性能，最简单的散热解决方案是利用导热填隙材料将热量迅速传导到模组外壳上，Tflex SF10系列导热垫片的导热系数高达10W/m·K，热阻0.203℃-in²/W，可以有效降低图像传感器的工作温度，满足摄像头模组热设计需求。

2、图像传感器与模组结构之间存在空气缝隙，导热材料需要完全填充才能达到最佳导热效果，Tflex SF10在30psi低压力下压缩量可以达到40%以上，完全满足摄像头模组内部的结构设计需求。

3、摄像头模组的镜头是光学器件，容易受到杂质污染影响性能，Tflex SF10导热垫片采用无硅油材料设计，降低导热材料对镜头的污染，提高光学镜头稳定性；该系列导热垫片可以提供1-4mm范围内的厚度规格，满足产品内部不同单元的散热需求。

综上所述，Laird的Tflex SF10系列导热垫片具有高达10W/m·K的导热系数、无硅油设计、压缩比大于40%@30Psi的特性，是摄像头模组等含有光学器件产品散热设计的优秀解决方案。

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